微导纳米PE-Poly取得突破进展点评：
事件：微导纳米1月18日晚公告与通威签订4.5亿元销售合同，公司拟向彭山通威销售全自动ALD钝化设备与PE-Poly设备。通威此次招标16GW左右，其中微导纳米中标4.5亿，捷佳伟创中标15亿左右。
1、微导以ALD技术为核心，发展迅速。公司成立于2015年底，拥有国内ALD领域领先的团队；在半导体领域已通过龙头客户量产验证并取得重复订单；在光伏领域，公司在TOPCon中氧化铝沉积的ALD设备拥有超70%份额，在SiO2隧穿层和多晶硅层沉积中同时有PEALD与PECVD两种方案，公司完成了TOPCon中所有真空设备的开发。
2、中标PE-Poly具有突破意义。TOPCon背面的SiO2隧穿层和多晶硅层（POLY）沉积，有多种技术路线：其中晶科、钧达采用LPCVD路线；通威、天合、晶澳、上机等其他大部分电池片厂采用PECVD路线（PE-POLY）；另外有尚德等少量电池厂采用PEALD方案。市场此前认为微导擅长ALD技术，主推PEALD设备，不擅长PECVD设备，而市场主要选择LP和PECVD路演，担心微导在TOPCON中的市场空间有限。此次通威招标，采用PEPOLY路线，微导中标包括正面氧化铝钝化的ALD，和背面的PE-POLY，实现了PE-POLY在大客户的重大突破，未来也将参与更多TOPCon扩产项目竞争。
3、如何看待TOPCon中的竞争格局？市场投资者担心TOPCon设备格局恶化，其实随着TOPCon扩产规模快速增长，陆续有更多设备供应商逐步进入并取得订单，是正常现象。此次通威招标中，预计捷佳伟创在PE-POLY订单中取得了总体价值量约50%份额，高于22年7月通威一期的中标份额；微导则取得了PEPOLY突破，拓宽了市场空间。机构预计23年TOPCon招标量有望达到200GW，同比22年大幅增长，如此快速增长下，设备供应商将保持良性竞争，行业蛋糕这么大，各设备商都会受益，而头部厂商更具市场竞争优势和盈利能力，投资预期差和性价比更高（23年与24年业绩对应的估值，微导为63倍和42倍，而捷佳为28倍和22倍）。
同时继续看好捷佳伟创，2023年TOPCon设备市占率有望达到50%，HJT持续迎来突破，钙钛矿已经领先布局。
捷佳伟创：
2023年伊始，捷佳伟创捷报频传，公司取得了行业内多家客户合计50GW的TOPCon电池设备订单，实现了开门红。中标设备包括了湿法设备、正背膜设备，PE-poly、硼扩及配套自动化设备；其中既有头部光伏电池厂家的重复性订单，也有行业新秀的订单。自PE-poly技术成为TOPCon电池生产的主流路线以来，公司中标设备的金额占TOPCon整线设备的份额在40%以上。另外，公司的PE-poly设备在原定以LPCVD为主的客户中也取得了一半的市场份额，具有标杆性的意义。公司以领先的技术路线布局及优势的设备产品持续获得客户的认可，并进一步助力TOPCon电池技术加速扩张。
捷佳伟创跟踪更新：
事件：1月19日，根据捷佳官方号披露，2023年至今，公司已取得50GW的TOPCon设备订单。自PE-poly成为TOPCon主流路线以来，公司中标金额占TOPCon整线设备份额超40%，且PE-poly设备在原定以LPCVD为主的客户中也取得50%份额，具有标杆性的意义。2023新年迎来开门红，点评如下：
TOPcon扩产具备持续性。2022年6月16日小秘圈提示TOPcon将进入大规模扩产周期并挖掘了钧达股份和捷佳伟创的底部机会，根据统计，2022全年扩产在80-100GW。目前市场担心TOPcon扩产的持续性，根据我们对行业的紧密跟踪，2023年行业扩产将达到180-200GW，同比翻倍，且根据头部大厂的规划，2024年扩产仍将保持高增速，即TOPcon未来2-3年的扩产具备持续性，无需担忧。
捷佳在TOPcon时代竞争力凸显。公司在TOPcon领域相继推出PE-Poly、MAD（正面二合一）等创新设备，助力TOPCon优化工艺、降本增效。TOPcon扩产路线正逐渐由LP转向PE（原定以LP为主的玩家已有50%转向PE），捷佳在TOPcon时代份额有望超PERC时代（50%）。此外，新设备毛利率高（2-3PCT），将助力公司盈利提升，业绩有望超预期。
捷佳订单和业绩有望持续高增。仅根据官方号披露，2022年以来公司已斩获近100GW TOPcon订单，根据TOPcon扩产、单GW投资（1.6-1.8亿）以及份额，机构预计公司2022年订单在翻倍级别，将有力支撑2023年业绩高增。此外，2023年订单的开门红为2024年业绩持续高增奠定基础，业绩具备持续性。
捷佳其他业务布局领先。HJT：乐观到2023年底，HJT将具备性价比。公司创新性的管P已进入工艺匹配和量产化定型；钙钛矿：在BIPV和CIPV领域应用潜力最大，公司RPD设备2022年7月通过厂内验收，整线设备进入了研发阶段；半导体：公司自研6/8/12吋湿法刻蚀清洗设备，已导入上海积塔半导体等客户，后续订单值得期待。
