异动
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无名小韭97990927
2023-01-26 08:59:33
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@韭菜团子: 金凸块封测+智能穿戴设备+液晶显示模组 1、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一,主要应用于显示驱动IC及CIS芯片。项目一期将建成月产能2万片12寸全流程金凸块生产工厂,计划于22年年底前投产,生产规模在中国大陆处于领先地位。后续将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频
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