事件:3月31日，我国网络安全审查办公室发布公告，将对美光(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查。

美光:全球存储三巨头之一，中国大陆营收占比下行显著。

FY23Q2 财报显示，美光营收结构中DRAM占比74%，NAND占比24%，主要用于数据中心/PO等领域。据集邦咨询，22Q4 美光DRAM全球第三，市占率23.0%;NAND全球第五，市占率12.3%。2022财年，美光中国大陆营收占比从2018 财年的5711%降至10.76%。随我国存储产业布局逐步完善，整体上国内存储产业对美光依赖度逐步降低。

国内存储产业集群结构升级，安全背景下国产化加速推进。国内上市存储公司以fabless为主，重点发力细分利基市场。

1)存储芯片:

兆易创新--覆盖利基DRAM、SLCNAND、NOR Flash，NOR产品全球第三

北京君正--全球SRAM第二、DRAM第七，大陆车载存储龙头

东芯股份--覆盖SLCNAND、NORFlash及利基DRAM

普冉股份--重点发力NORFlash、EEPROM，NOR容量拓展。

2)存储模组:

江波龙--布局嵌入式、固态硬盘、移动存储等;

佰维存储--布局嵌入式、消费级存储等。

3)以长江存储、合肥长鑫等IDM龙头厂商暂未上市，重点关注其产品研发及产能扩张进展。

存储产业周期有望探底回升，Al算力需求驱动中长期空间。

1)算力需求:Al技术革命推动高算力服务器等基础设施需求提升，AI服务器所需DRAM/NAND分别是常规服务器的8/3倍。

2)库存改善:美光23Q1存货环比小幅回落，未来有望持续改善。

3)跌价缓解:据集邦咨询，23Q2 DRAM整体价格跌幅预计收窄至10-15%(23Q1为20%)，跌价压力有望缓解。

多因素叠加共振，存储产业周期有望逐步探底回升，迎来布局时点!

重点公司

合肥长鑫(未上市):国内DRAM龙头

长江存储(未上市):国内NAND龙头

兆易创新(603986.SH):国内NOR Flash和 MCU龙头

东芯股份(688110.SH):国内SLC NAND领军者

普冉股份(688766.SH):国内中小容量存储领军者

深科技(000021SZ):国内先进存储芯片封测厂商

聚辰股份(688123.SH):国内 EEPROM龙头

恒烁股份(688416.SH):深耕NORFlash布局存算一体

澜起科技(688008.SH):国内内存接口芯片龙头

德明利(001309SZ):国内SSD存储主控芯片企业

江波龙(301308.SZ):国内综合性存储模组企业

佰维存储(688525SH):深耕嵌入式存储

北京君正(300223.SZ):国内车载存储龙头

朗科科技(300042.SZ):布局NAND Flash及闪存

根据我们的科技行业研究框架，短期看库存周期，中期看创新周期，长期看国产替代。站在当下时间节点，2023年库存周期迎来拐点，汽车智能化+AIGC兴起开启创新周期，软件、硬件、芯片一体化发展成为国产化重心，新一轮科技上行周期蓄势待发。

（1）库存周期：人工智能叠加数字经济的发展，刺激消费电子放量，2023年下半年将开启被动去库存阶段

纵观整个消费芯片的库存情况，以两年为周期，从主动去库存（量价齐跌）→被动去库存（量跌价平/升）→主动补库存（量价齐升）→被动补库存（量升价平/跌），受到供需水平的影响，库存水平周期波动，整体呈现出以两年为周期的变化趋势。

当前半导体行业库存拐点已至，晶圆厂产能过剩，消费芯片供过于求，于是开始降价以去库存，供给紧缩，主动去库存持续推进，整体表现量价齐跌。下半年随芯片需求复苏，将迎来价格拐点，预计2024年步入量价齐升的上行通道。

（2）创新周期：以“碳中和+无人驾驶+AIGC”作为主导因素，目前我们已站在下一轮超级创新周期的起点

汽车进入智能化阶段刺激开启创新小周期：消费升级大趋势下，汽车智能化是车企实现产品差异化的重要方式。预计未来3-5年，主机厂在座舱配置上加速内卷，智能座舱成为电车智能化的竞争焦点。智能驾驶方面则以辅助驾驶为主、智能驾驶创新为辅。

AIGC兴起刺激开启创新大周期：从算法、数据、算力三个角度来看，未来，算法创新的主要方向是跨语言和多模态大语言模型，合成数据有望取代真实数据成为训练模型的重要支撑，算力将从CHIPLET、存算一体技术、国产化AI加速器芯片三个层面进行提升。总的来说，AIGC的发展将会刺激科技第三次创新及第四次AI浪潮的涌现，从而开启新一轮创新大周期。

（3）国产替代：国产化进入5.0阶段，形成软件、硬件、芯片一体化的发展格局，打造中国科技生态系统

海外科技封锁叠加国内信创浪潮，中国科技行业国产替代已经迈入深水区。梳理国产化发展之路，可以分为四个阶段：国产1.0（操作系统+芯片设计）、国产2.0（ERP/中间件+晶圆制造）、国产3.0（工业软件+设备材料）、国产4.0（EDA/IP+零部件）。

国内科技产业上中下游之间缺乏深度联系，国产化5.0旨在打通内循环，形成软件、硬件、芯片一体化发展格局，打造中国科技生态系统。