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无名小韭98140524
2023-04-21 08:37:42
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@夜长梦山: 先进封装大势所趋,继续看好供应链!🔥🔥🔥【国盛郑震湘团队】华为《计算2030》先进封装要点 1)2.5D Chiplet芯片封装集成技术持续 2.5D Silicon/FO Interposer+Chiplet可提升Die良率、降低成本,堆叠集成实现更大规模芯片性能,且规格应用灵活。 华为预
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