太极实业核心要点：

1. 5月29日，NVIDIA CEO黄仁勋在COMPUTEX大会上发布了算力“杀器”DGX GH200超级计算机。该产品利用NVLink互连技术与NVLink交换系统将256个GH200超级芯片结合在一起，配备多达144TB的共享内存，是目前最先进AI超算DGX A100的500倍。新品算力增加的同时对带宽提出了更高的要求，GH200采用目前最新金的HBM3内存，而目前HBM3内存只有海力士量产，，带宽高达819GB/s，是GDDR5的32倍，并且芯片面积节省了94%，HBM显存将成为算力芯片的标配产品。

DGX GH200约为DGXA100超算320GB内存的500倍。而一台DGXGH200将有256个GPU，是DGXA100的32倍，而一个GH200等于8个H100，即同等GPU用量下，HBM存储实际增量为95%。全球存储龙头SK海力士股价也连续大涨，近10个交易日股价累计涨逾23%

2. SK海力士是全球HBM绝对龙头，在全球HBM市场占据 70%-80%份额。2021年10月公司开发出全球首款HBM3产品，持续巩固其市场领先地位。2022年6月公司率先实现HBM3的量产，是目前唯一能做到12层堆叠HBM3的厂商。公司首批量产HBM3供货的对象正是NVIDIA，将配置在NVIDIA高性能GPU H100之中。

3. 太极实业是SK海力士核心封测供应商，二者合作关系紧密，有望受益于HBM3显存的持续放量。2009年，公司与SK海力士共同成立海太半导体，公司持股占比55%，SK海力士占比45%，主要业务是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。随着AI服务器需求持续高增，HBM3显存颗粒的持续放量，太极实业将深度享受作为SK海力士封测供应商带来的业绩提升，

不考虑近期供需紧俏带来的产品溢价，随HBM3成本下降，预计2024年HBM3规格DRAM价格可降至100元/GB，24G颗粒价格约为2400元.则2024年英伟达GPU业务带来的HBM3 显存颗粒市场规模可达：2187万*2400元=5248亿元。

参考公司绑定客户SK海力士70%的市占率，以10%的封装价值量测算，海太占海力士占比为30%，2024年显存颗粒封装业务将为公司贡献5248亿元*0.7*10%*30%=110亿收入，按照高端封测利润率15%测算，贡献利润16亿，权益收益9亿。

公司原本业务按照Q1业绩测算，约为6.8亿，不考虑太极半导体给长存代工收入，2024利润测算约为17.8亿，目前PE约9倍。参考深科技等同等公司估值，具备翻倍以上空间，强烈推荐！

4. 公司DRAM封测技术业内领先，2022年实现16D高堆叠产品技术突破，国内唯一！HBM显存芯片技术核心是利用通过硅通孔（TSV）技术垂直连接多个DRAM芯片从而提升数据处理速度。目前海力士HBM3是全球首款12层堆叠HBM芯片。公司已于2022年实现高堆叠产品(16D)技术突破，深度适配SK海力士需求，HBM封测业务确定性极高！而太极半导体做为国内唯一实现16层堆叠产品的产商，有望受益长江存储的扩增需求！

一．NVIDIA DGX GH200引领AI时代，催生HBM3显存需求指数级增长。

NVIDIA近日推出DGX GH200超级计算机，搭载NVIDIA GH200 Grace Hopper超级晶片和NVIDIA NVLinkSwitch System，旨在应用于生成式人工智能语言、推荐系统及数据分析等巨型AI模型开发的工作负载。谷歌云、Meta和微软是第一批使用DGX GH200的公司。NVIDIA还计划将DGX GH200设计成供应给云服务提供商和其他超大规模数据中心。

NVIDIA CEO 黄仁勋宣称新品GPU可以大幅降低训练大型语言模型(LLM)的成本和耗能，DGX GH200超级计算机使用NVLink互连技术和NVLink Switch System将256个GH200 Grace Hopper超级晶片连接在一起，总计18432个CPU核心，AI性能达到1exaFLOPS，为突破”内存墙“，新品使用了144TB HBM3内存。HBM3的带宽是819GB/s， 带宽是GDDR5的32倍之高，并且芯片面积节省了94%，JEDEC表示，对于高数据处理速率要求的应用场景来说至关重要比如AIGC和高性能AI计算服务器，HBM3有更高带宽、更低功耗和单位面积容量，是最佳的解决方案。

二．全球HBM龙头SK海力士首发并最先量产HBM3，独家供货NVIDIA

SK海力士是全球HBM绝对龙头，也是HBM的首发者，依托2013年HBM1以来10 余年的生产研发经验，成功卡位全球最大得HBM供应商,市占率高达 50%。根据 CINNOResearch，SK海力士在全球高附加值HBM市场占 70%-80%份额。

三．太极实业与SK海力士深度绑定，封测业务充分享受下游市场规模扩张 

2005年SK海力士正式落户无锡，在无锡高新区投资设立半导体制造工厂。2009年SK海力士与太极实业合资成立海太半导体，太极实业持股占比55%，SK海力士占比45%，目前海太已稳居全国十大半导体封测企业，目前业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。太极实业常年精耕半导体封测领域，是SK海力士在无锡市共同深耕十四载亲密合作的“老朋友”，已发展成为韩国SK集团在中国投资最核心的合作伙伴。

2020年6月海太与SK海力士签署第三期后工序服务合同，明确了海太在未来5年继续以“全部成本+约定收益”的模式向SK海力士提供半导体后工序服务，并在三期合同中细化了第三方客户开发及激励措施等方面的约定，产量持续扩张与先进制程加快导入保证了海太半导体未来业绩的稳定增长。

四．公司于2022年实现高堆叠产品(16D)技术突破，深度适配HBM封装技术需求

HBM显存芯片技术核心是利用通过硅通孔（TSV）技术垂直连接多个DRAM芯片从而提升数据处理速度。目前海力士HBM3是全球首款12层堆叠HBM芯片。公司太极半导体具有国内领先的高堆叠封装工艺。2022年公司在传统倒装工艺(FC)基础上，开发高阶混合封装(Hybrid, FC+WB)工艺；在 DRAM 封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割(DAG)”的基础上，导入“先切割后研磨(DBG)”工艺，实现高堆叠产品(16D)技术突破，充分满足海力士封装需求，HBM封装业务有极高的确定性！

业绩弹性测算：

预计2024年公司存储芯片封测与模组业务将享受行业周期触底反弹、下游需求释放双重因素共振，实现高速增长。此外，全球第三大DRAM厂商美光未通过网信办审查将退出中国市场，其所占市场份额将被海力士、三星及长鑫等企业瓜分，公司亦有望从中获益。

伴随AI应用推动数据中心GPU需求，我们认为英伟达GPU出货将保持高增长。以台积电CoWoS产能测算，2024年英伟达A100/H100出货量将有望达到120-150万颗。H100单卡使用HBM3显存96G（24G*4），则预计2024年A100/H100配套HBM3 24G显存颗粒需求量可达600万颗。

英伟达最近发布的DGXGH200AI计算机HBM3用量进一步扩大，该产品集成最多达256个GraceHooper超级芯片，配备多达144TB的共享内存，约为DGXA100超算320GB内存的500倍。而一台DGXGH200将有256个GPU，是DGXA100的32倍，即同等GPU用量下，HBM存储实际增量为15.6倍，单GraceHooper芯片HBM324G显存颗粒用量将达62颗。保守估计2024年英伟达DGXGH200出货量达1000台，则对应HBM324G颗粒用量为1000*256*62=1587万颗。

不考虑近期供需紧俏带来的产品溢价，随HBM3成本下降，预计2024年HBM3规格DRAM价格可降至100元/GB，24G颗粒价格约为2400元.则2024年英伟达GPU业务带来的HBM3 显存颗粒市场规模可达：2187万*2400元=5248亿元。

参考公司绑定客户SK海力士70%的市占率，以10%的封装价值量测算，海太占海力士占比为30%，2024年显存颗粒封装业务将为公司贡献5248亿元*0.7*10%*30%=110亿收入，按照高端封测利润率15%测算，贡献利润16亿。

公司原本业务按照Q1业绩测算，约为6.8亿，不考虑太极半导体给长存代工收入，2024利润测算约为21亿，目前PE约7倍。参考深科技等同等公司估值，具备翻倍以上空间，强烈推荐！