上周整体行情可以定义为对周末政策的预期,所以主要涨的是消费和地产,但政策已经出了,可以说不及预期。地产是旧话重说,而且强调问民企要钱。请问,那个民企这个阶段投钱到地产。消费没出多大刺激,更多的是中央商场的带动。对于新的一周,小可的预期还是回归科技,对岸包括其他股市,都受益于这次科技革命纷纷新高,而我们还在纠结于旧地产,是不可以理解的,也是不可以真的去相信的。抛开科技股赚不赚钱,我们的国运也不能交给地产,而是交给科技革命。
随着AI的调整和七月行情导致的AI筹码变差,AI走的非常不好,一些被证伪的逻辑也大幅下跌,这个阶段的AI到了去伪存真而且要真正收益的才能被市场认可。现在的K线里,唯一的火种或许就是封力了。CoWoS:是什么?CoWoS(Chip on Wafer on Substrate,芯片在晶圆上再在基板上)是台积电独家的一种先进的半导体封装技术——2.5D封装技术。这项技术的核心优势在于其能够在一个封装内集成多个功能模块,如处理器、内存等。CoWoS突破了传统集成电路设计的框架,通过缩短芯片间的互连距离,提升了产品性能与能效的同时降低了生产成本。其独特性使其在高性能计算、人工智能等领域展现出了广阔的应用前景。CoWoS与HBM:一对无法忽视的组合
CoWoS与HBM(高带宽内存)之间联系紧密,CoWoS利用短连接的优势,满足了HBM系统对于高焊盘数和短迹线长度的需求。作为当前主流的封装技术,CoWoS提供了最高的互连密度和最大的封装尺寸。目前,先进的人工智能加速器近乎都选择使用HBM,这导致了几乎所有领先的数据中心GPU都选择台积电的CoWoS封装。台积电是全球半导体风向标,台积电指出:CoWoS是英伟达命根子,扩产2倍后,明年底依旧还缺。言下之意,全球光模块/服务器/大模型行不行全指着COWOS。而在最新的半导体大会上,先进封装聊的比较多的,台积电等大厂统一坚定看好先进封装,这也是我们国家目前被制裁下的一个重要突破点,可以弥补先进制程的短缺。所以新的一周,坚定看好封力,看好CoWoS。台积电=日月光=同兴达,这个关系是不是就非常清晰了。同兴达,日月光影子股,先进封装赋能+景气复苏共舞
看点:PE不到10倍+驱动封装景气向上+Q2扭亏拐点公司目前业务结构:80%收入来自显示模组,显示模组已跟随面板/驱动呈现底部向上趋势,5月出货相对Q1低点已近翻倍,#对部分客户报价开启提价 。和日月光合作驱动IC对标汇成颀中,公司在去年开始投资先进封装项目,技术源自日月光纯正班底,23年4月成功量产。目前昆山一期产能约2万片12寸/月,满产对应6亿元,产能已被客户全部订完!昆山1+2期合计约12亿元产值,2亿元净利润,相当于#汇成股份22年净利润2倍以上,#颀中科技22年净利润的70%。未来同兴达在驱动芯片封装领域有机会成为规模最大的玩家之一,而短期#汇成、晶合集成、颀中 等对于DDIC订单的表述无疑是板块需求向上的定心丸。短期看,公司在5.25互动平台表述已与全球头部驱动IC设计公司签署战略合作,后续客户导入积极值得期待。先进封装能达到日月光几成水平?公司chiplet已在日月光和自研团队完成储备,可配套未来客户需求,再往后可期待与日月光在更多层面完成融合扭亏进度 由于显示模组行业底部呈现反转趋势,昆山封测逐渐爬坡,公司Q2目标扭亏为盈,实现3个季度以来的重要经营拐点。公司远期利润测算:消费电子4亿+先进封装2亿=6亿元,对应当前pe不到10。若消费电子回到满稼动率,利润具备上修弹性。