【消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC】据业界消息称，继AMD后，苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。台积电SoIC是业界第一个高密度3D堆叠技术，透过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD是首发客户，其最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。

 002079苏州固锝：互动石锤主营业务3D堆叠技术SoIC。

 AIC SEMICONDUCTOR SDN. BHD.（以下简称“AICS”）成立于1995年，经营范围为半导体封装测试业务，位于马来西亚库林高科技工业园区。2017年3月正式被公司收购，目前主要提供SOIC、PDIP、QFN、Smart Card、气压传感器等产品封装测试业务。2017年4月1日开始，AICS正式纳入公司合并报表范围。

 

 以上逻辑供大家参考。