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算力,存力,封力——三足鼎立下的 AI 新格局 (全面解析)
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全梭哈的公社达人
2023-08-04 14:38:17

算力,存力,封力

相继爆发,形成闭环

成为AI板块新的驱动力

AI早期,一直炒作的都是算力,因为算力是所有AI运转的基础

随着板块的深入炒作,市场渐渐意识到,纯堆砌算力并不能保证生态的完整

高算力,需要匹配高质量的存力和封力


重点解析一下——封力

为什么说封力是三力的最重要组成部分?


封力,核心在于先进封装

英伟达能产出多少GPU,就看台积电有多少COWOS(先进封装)

COWOS的量,决定了英伟达A100和H100的出货量

从而决定了光模块、服务器、交换机等一切上游的出货量


换句话说,封力是制约核心

可以参考木桶理论

最长的板,决定盛水量的上限

最短的板,决定盛水量的下限

没有下限,何来上限


存力和算力,是AI木桶的长板

封力,是AI木桶的短板

封力不突破,再多的光模块,再强的算力,再好的GPU

都没有用,因为做不出来


英伟达近期也意识到了这一点,给台积电下了任务

要求扩充先进封装能力,应对GPU的短缺

不难看出,封力就是目前整个AI板块的命门

找了一下相关的数据

英伟达年初对CoWos先进封装的需求,是3万片

到年中,预期已经调高到4.5万片

这是什么概念?

仅仅半年时间,先进封装的需求量提升了50%

后面如果要继续产出GPU,先进封装的瓶颈是必须突破的


再来看下台积电的先进封装扩产进度


2023年上半年,8000

2023年下半年,11000

2024年底,20000

年复合增长率100%左右的行业空间

非常夸张!


目前英伟达紧急要求台积电扩产,但是先进封装的缺口,依旧高达20%

H100的订单已经排到明年一季度了,如果先进封装不能突破,AI推进必然受限!


另外先进封装COWOS跟HBM是相辅相成的技术

HBM里面,高焊盘数和短轨线长度都要求2.5D先进封装

目前几乎所有的HBM系统,都是封装在COWOS上

而所有的人工智能加速器都使用HBM


除了英伟达产能受限逻辑

先进封测本身也到了反转的位置

二季度,封测稼动率已经有明显的回暖,下半年复苏会更明显,之前我写过存储芯片的反转逻辑,其实封测也是如此


甚至封测的见底比存储芯片更快能看到

目前封测处于历史最低位的估值,悲观因素已经充分消化


结论:封测行业迎来重磅催化,多重反转逻辑引爆先进封测


相关标的:


1、晶方科技

最正宗

盘子比较大,适合大资金进出

启动的时候唯一封住涨停的,后面大概率走趋势


2、甬矽电子

专注于中高端先进封装和测试业务,公司主营产品均为中高端先进封装形式

公司比较正宗,弹性也足够

唯一缺点是比较明牌

类似香农的角色吧,20厘米趋势中军


3、德邦科技

预期差最大,弹性最大

先进封装上游核心材料,有望突破国外垄断封锁

高端的封装材料,目前几乎都是被垄断的

大部分都掌握在德国的汉高、富乐、陶氏化学,日本的电工、琳得科、信越、日立化成等公司手中

德邦科技是先进封装上游材料里面,唯一有希望突破的


先看下公司的基本盘:


(1)固晶材料+晶圆UV膜

这两个品类,已经通过了华天科技和长电科技等封测企业的认证,实现批量出货


(2)底部填充胶+Lid 框粘接材料

正在配合国内头部客户进行验证测试,已经送样


(3)智能终端封装材料

进入苹果+华为供应链,大批量供货


(4)动力电池封装材料

已经通过宁德时代+比亚迪


(5)光伏叠晶材料

已经大批量供货通威股份,阿特斯


看这些客户就知道,公司的技术竞争力是国内顶级

下游客户基本上都是国内巨头

第一大股东是国家集成电路,占比20%

产品线很丰富,几乎涵盖市场上所有的封装材料



重点有两个产品,预期差最大

Underfill+TIM

这两个产品是高端芯片封装必备,尤其是CoWoS封装

CoWoS是这波封装的核心环节,类似存储的HBM

而Underfill和TIM都是CoWoS的核心


可以看一下东北证券的研报:

在CoWoS中,底部填充胶(Underfill)是芯片封装互联可靠性核心角色,热界面材料(TIM)是芯片散热核心要塞

前者是封装互联核心,后者是散热核心,都不可或缺

TIM散热胶,专门用来应对高算力AI芯片的,因为算力越高,散热需求越大

Underfill底部填充胶,也是专门用于AI芯片封装,大算力芯片热膨胀系数更高,工作时很容易拉坏,所以需要底部填充胶固化后进行保护


可能看起来有点难懂,我也是研究了好久

总之,这两个材料极其重要

英伟达的AI芯片,都要用


TIM和Underfill,目前被日德美垄断

TIM日本占50%左右,德国美国占50%

Underfill 日本完全垄断

所以国产替代的空间非常非常非常大


那么德邦科技的这两个材料目前在什么阶段呢?

1、TIM-2,已经实现批量供货,TIM-1,已经有多个型号通过大厂验证

2、Underfill底部填充胶,多款料号通过验证,下半年开始出货

可以打电话问董秘,啥哥已经问过了,基本得到确认


官网这两款产品都已经上架:


 


所有封装材料标的中

德邦科技弹性最大+预期差最大

目前流通市值仅仅20亿

股价还在低位

上游材料,向来是逻辑最顺畅的环节

如果封测爆发,德邦科技大概率成为新的连板龙头


再聊一下板块

这一波存力行情,说句吹牛的话

基本是啥哥的文章科普后,开始爆发的

对于这个板块的炒作我应该有点发言权



现在的市场没有量能,所以炒新会比炒旧的好一些

算力属于黑木耳板块了,炒了小半年,板块阻力很大,很多套牢盘在上面,拉升必被砸

存力已经形成主流,但问题也是位置比较高,不调整下来很难动手,性价比不够

华海诚科66,涨到125

香农芯创32,涨到50

万润科技10,涨到15

当时就只发了这三个标的

目前市场不支持多点引爆,预判后面大概率还是围绕存力、算力、封力轮动炒作,选择自己看好的介入

相对来说,封力,无论是筹码,还是逻辑,还是位置,都是最好的选择

这里就是等待一个市场的回流,然后再次引爆板块


强烈看好封力后面走出存储芯片的行情

还是跟上次一样,给三个票

正宗大盘龙头(晶方科技)

趋势龙头(甬矽电子)

小票弹性龙头(德邦科技)

上次存储行情,我是三个都买了,弹性票仓位最大,最后证明也是涨的最多的

这次依旧会采取这个策略

其他就看你们的选择了,最后看看谁赚得多


还是老规矩,记得点击“有用”

行情很弱,一起抱团取暖吧!


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  • 只看TA
    2023-08-16 08:01
    封力只是附属品,消费者要的是算力,就象汽车外壳与发动机的区别一样
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  • 只看TA
    2023-08-05 20:37
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