韭研公社-为实战研究赋能（原韭菜公社）

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第八届【长韭杯】0625实盘大赛跟踪
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【官方合集】公社招聘new、文章排序、清朗行动、工分指南、站规、活动等
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清朗浦江·公社打击吹票等不良行为专帖
韭菜团子

2026-06-22 17:52:53

韭研AI — 实战派投研助手，焕新归来！

我们曾在2023年6月底上线首款试水产品【韭研AI】智能问答。受彼时大模型能力、底层技术发展局限，产品问答体验未能达到预期标准。权衡之下，我们在2024年9月底选择下线迭代。秉承韭研公社为用户研究赋能缩小信息差的初心，我们对信息平权和技术平权高度关注，随着大模型的升级，经多轮打磨、优化和实测，如今全面升级版【韭研AI投研助手】正式上线。韭研AI投研助手——指定信源筛选后，语料更纯净、回答可溯源、拒绝说胡话。超多惊喜资料和功能，等你体验。更多更全的语料在持续接入中…… 韭研AI投研助手在P

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贵州茅台

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机构内参

疯狂点赞的机构

2026-06-26 11:40:25

玻璃基板：产业升级核心赛道，趋势明朗，万亿市场可期

玻璃基板：产业升级核心赛道，趋势明朗，万亿市场可期 #康宁玻璃桥Glassbridge技术是CPO-FAU方案的重大变革。康宁发布glassbridge技术，这是专为CPO/NPO共封装光学开发的玻璃基光纤–硅光芯片耦合连接器，通过在特种玻璃内部用离子交换工艺埋入低损耗渐变光波导做模场变换，配合被动对准结构和可拆卸接口，实现光纤与PIC间高密度，解决AI数据中心超高速光互连的耦合良率和密度瓶颈。玻璃基板是GlassBridge技术的核心载体。 #芯光共升级催生玻璃基板产业革命。 1）AI芯片：H

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欧菲光

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红柿通

热爱评论的老韭菜

2026-06-26 08:53:44

浙商机械【AIDC发电设备】日报：美国电力法案进一步推动数据中心自备电源20260625

浙商机械【AIDC发电设备】日报：美国电力法案进一步推动数据中心自备电源20260625 #美国新法案要求数据中心承担电网和发电升级的全部成本。6月24日，美国众议院最新提出《电力用户保护法案》，要求100MW及以上大负荷客户承担其接入所需的发电、输电和其他基础设施升级成本。或将进一步推动AIDC采用“自带电源/自备电厂”模式。 #燃机后市场价值凸显。贝克休斯获得尼日利亚ANOH天然气处理厂全生命周期服务订单，围绕2台NovaLT™16燃气轮机及核心透平设备提供备件、检修、工程咨询和iCente

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杰瑞股份
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应流股份
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潍柴动力
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潍柴重机
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中国动力

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调研君

长线持有的游资

2026-06-26 09:53:45

【国金AI金属】#钽行业深度0625：AI敞口最大、上涨斜率最陡

⭐️⭐️⭐️【国金AI金属】#钽行业深度0625：AI敞口最大、上涨斜率最陡 ✔#钽供给：极度脆弱。2018-2025年产量CAGR 4.1%，供给重心转向非洲；核心产区扰动加剧，刚果金Rubaya矿区年内两次塌方影响全球钽供应15%。 ✔#钽需求：AI敞口大，景气度高。2020-2024年消费量CAGR 14.0%。①钽电容：AI基建提速，服务器功耗显著提高；钽电容需求弹性极大。②钽靶材：先进制程主导，AI芯片升级驱动钽靶渗透度提升。③高温合金：AI电力需求高增，燃机供需缺口约30-40GW，

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东方钽业

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发财猫

明天一定赚的老韭菜

2026-06-26 10:50:23

300456赛微电子：康宁玻璃桥之后，市场可能重估的不是玻璃，而是TGV工艺入口

康宁这两天把“GlassBridge / 玻璃桥”推到台前，市场第一反应是玻璃基板，第二反应是CPO，第三反应才应该是：谁掌握玻璃微加工、玻璃通孔TGV、晶圆级先进封装这些底层工艺。如果按这个逻辑看，赛微电子就不应该只被当成普通MEMS代工股看。它真正的预期差在于：康宁玻璃桥 → 玻璃基光互连 → CPO / NPO / 硅光PIC封装 → 玻璃基先进封装 → TGV / TSV / 晶圆级封装工艺 → 赛微电子这不是简单蹭“玻璃桥”三个字，而是从产业底层工艺去理解。一、康宁玻璃桥到

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沃格光电
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赛微电子
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五方光电
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雷曼光电
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凯盛科技

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独自等待

春风吹又生的韭菜种子

2026-06-26 10:07:45

最新：金盘科技的SST在国际供应链展中出现在英伟达展示板上

【No Power No AI】重视碳化硅SiC 三安继续涨停，士兰微七连涨，碳化硅的趋势正在形成！扬杰也率先跟上英飞凌意法的第二轮涨价，产业需求很好，重视！相关标的： #设备：晶升股份、新益昌、联动科技等； #衬底：天岳先进、三安光电、晶盛机电等； #芯片器件：新洁能、芯联集成、士兰微、扬杰科技、宏微科技、时代电气等； #SST：阳光电源、金盘科技、四方股份等。【No Power No AI】重视碳化硅SiC 三安继续涨停，士兰微七连涨，碳化硅的趋势正在形成！扬杰也率先跟上英飞凌意法的

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金盘科技

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十月稻谷

只买龙头的龙头选手

2026-06-26 12:06:19

央视重磅揭秘！AI 算力爆发背后，散热材料竟成最大瓶颈？河南四方达产能告急，满负荷运转仍难

央视重磅揭秘！AI 算力爆发背后，散热材料竟成最大瓶颈？河南四方达产能告急，满负荷运转仍难解供需失衡。 CCTV2 最新节目直指核心：四方达的 CVD 金刚石散热片，导热性能碾压传统铜材，正成为华为、英伟达等巨头解决高功耗芯片散热的关键。与此同时，高端 AI 服务器所需的 PCD 金刚石钻针需求也持续井喷。拆解这条央视重磅新闻+四方达完整光模块+AI算力双逻辑，同时和黄河旋风、国机精工做最终分层，彻底理清它在光模块里的定位一、央视报道的3个核心硬逻辑（完全实锤，不是题材炒作） 1. 行业底层

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黄河旋风
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四方达
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国机精工

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Vin7的大

高抛低吸的老司机

2026-06-26 12:05:34

康宁发布玻璃基光互连技术，重塑CPO产业链：玻璃基板光互连产业链全景梳理

近日，康宁正式发布Glass Bridge玻璃基光互连技术，这一突破直接将CPO（共封装光学）产业从“方案可行但量产无门”的尴尬境地，推送到了“可量产、可算账”的商业化落地门槛前。这项在玻璃基板内部预埋光波导的创新，彻底解决了困扰行业多年的手工光纤对准难题，让光信号传输从“手工作业”升级为标准化预埋流程，同时实现了同一块基板内光信号与电信号的双重传导，重构了整个CPO产业链的受益格局。2027年将成为全产业链兑现的关键验证窗口，各环节的受益确定性与业绩弹性呈现出清晰的梯度分化，A股相关概念股的投

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旗滨集团
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中天科技
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力诺药包
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菲利华

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小橘子学交易

只买龙头的龙头选手

2026-06-26 08:28:01

【国金电新】“十五五”能源规划落地，新能源成为电力装机主体，氢氨醇迎历史性政策加码

【国金电新】“十五五”能源规划落地，新能源成为电力装机主体，氢氨醇迎历史性政策加码 6月25日，发改委、能源局正式印发《新型能源体系建设“十五五”规划》。氢能：规划首次将“加快氢能与绿色燃料产业发展”列为独立章节。制氢端，#2030年可再生能源制氢规模达200万吨、新能源非电利用规模实现倍增，明确发展绿电直连制氢、离网制氢等模式；储运端，加强输氢管网布局，探索存量油气管网规模化输送绿色甲醇；应用端，推动氢氨醇在发电、交通运输、化工冶金、规模储能等领域应用。#绿氢氨醇正式纳入能源体系核心版图。叠

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金风科技

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异动特工小队

全梭哈的小韭菜

2026-06-26 11:45:58

韭研公社午盘涨停简图（06.26)

公社出品，值得信赖，今日涨停简图如下，后续将每日实时更新。你经历的所有的困苦都是有意义的，因为这是你要承担重任的先兆。截至收盘，上证下跌2.14%，深证下跌3.04%，创业板下跌3.72%，以下是今日涨停复盘简析，详细版请查阅网站或APP异动解析。与君共赏南歌子·寓意苏轼〔宋代〕雨暗初疑夜，风回忽报晴。淡云斜照著山明。细草软沙溪路、马蹄轻。卯酒醒还困，仙材梦不成。蓝桥何处觅云英。只有多情流水、伴人行。译文下雨了，天色暗了下来，一开始怀疑是夜色降临。雨过后，风儿转了向，忽然向人们报

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兴业科技

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挖挖挖机机机

满仓搞的老司机

2026-06-26 10:23:40

安利股份：CMP 抛光垫核心基材量产出货，半导体材料价值重估

核心逻辑安利股份依托二十余年聚氨酯复合材料技术积淀，根据6月26日最新调研，公司成功突破半导体 CMP 抛光垫核心基材量产壁垒，已实现小批量交付，是国内极少数掌握该技术的稀缺标的。具体内容作为国内聚氨酯复合材料龙头，公司在聚氨酯发泡配方、高分子界面改性、精密涂布工艺领域的数十年深耕，与 CMP 抛光垫基材的核心技术要求高度同源，因此得以快速完成从实验室研发到量产落地的跨越。据公司在深交所互动易的公开答复，其半导体 CMP 抛光垫相关复合新材料已实现少量量产并完成客户交付，已产生收益。 CM

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鼎龙股份

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你好2026

全梭哈的小韭菜

2026-06-26 10:27:26

台湾三大硅片制造商发出提价信号，核心标的：立昂微

台湾三大硅片制造商发出提价信号 After nearly two years of inventory adjustment, the silicon wafer industry is seeing an increasingly clear recovery. As demand for mature process nodes warms up, high end AI applications keep expanding, and energy, freight, and raw ma

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立昂微
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有研硅

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小橘子学交易

只买龙头的龙头选手

2026-06-26 11:45:51

【建投计算机】❗️斜率向上，上下游共振推动国产算力需求加速上行

【建投计算机】❗️斜率向上，上下游共振推动国产算力需求加速上行模型商业化提速将进一步强化推理侧算力需求。Anthropic ARR和大客户数快速上行，从国内看，GLM-5.2发布，Kimi补齐国际化运营、DeepSeek推进融资、微信AI进入灰度测试，国产模型正在加速进入开发者工具、超级应用、内容生态和交易场景。高端GPU继续紧缺，B200租赁价格和交付周期反映供需矛盾加剧。云服务商已于2026年5月提前通知，B200 GPU每小时租赁单价涨幅约94%，同时交货周期正在被大幅拉长（海外市场）

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海光信息
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中科曙光
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浪潮信息
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寒武纪
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中芯国际

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贵妃醉韭

中线波段

2026-06-26 05:50:01

康宁GlassBridge玻璃桥概念股名单

康宁GlassBridge玻璃桥（CPO玻璃基光互联)是新一代AI服务器CPO共封装光学核心解决方案，依靠特种玻璃晶圆+TGV玻璃通孔+光波导耦合，解决超高算力芯片光信号高密度布线瓶颈，整条产业链分为：玻璃基材原片、TGV精密加工、光学镀膜/无源器件、配套耗材、下游光模块整机五大环节，下面按绑定康宁深度梯队划分，仅产业客观梳理，不构成投资建议。第一梯队：康宁官方深度战略合作（纯正核心主线，优先级最高） 1、京东方A 000725 国内唯一与康宁签署三年独家战略合作的上市企业。康宁输出Glas

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信濠光电
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小橘子学交易

只买龙头的龙头选手

2026-06-26 09:29:57

私密

【中泰电子|臻宝科技】非金属零部件国产替代龙头！

【中泰电子|臻宝科技】非金属零部件国产替代龙头！ #“原材料+零部件+表面处理”一体化平台公司是国内非金属零部件龙头，产品广泛应用于刻蚀、薄膜设备，高度适配存储、先进逻辑产线；此外，公司布局单晶硅棒等原材料，并重点攻克静电卡盘、氮化铝加热器等“卡脖子”环节，持续完善一体化平台型布局。 #非金属零部件国产替代空间极大 2024年fab厂直采零部件国产化率不足10%，长期被Ferrotec、Hana等海外公司主导，亟需国产替代；公司24年直供Fab硅零部件、石英零部件均本土第一，国产替代卡位核心

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C臻宝
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富创精密
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江丰电子

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你好2026

全梭哈的小韭菜

2026-06-26 11:33:15

半导体硅片新一轮涨价潮将至？多家供应商开始协商调价，核心：立昂微

半导体硅片新一轮涨价潮将至？多家供应商开始协商调价随着成熟制程需求回暖、AI应用持续扩张，叠加能源、运费及原材料成本高企，半导体硅片厂商已经开始酝酿新一波涨价。据台湾工商时报今日消息，环球晶、合晶、台胜科近期相继释放出涨价信号，这些供应商的6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸产品上则已陆续与客户展开新一轮价格协商。 $立昂微(SH605358)$ $TCL中环(SZ002129)$ 1）优先受益：6 英寸率先涨价（功率器件、PMIC、MEMS）立昂微（605358）：拥有全

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立昂微
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TCL中环
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沪硅产业

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林动

2026-06-25 12:05:32

信濠光电：康宁全球核心战略伙伴，绑定玻璃基板+Glass Bridge双重红利共振

感谢各位老师的长期关注，文章是个人思考总结，不作为投资参考意见！一、行业核心催化：康宁 Glass Bridge 玻璃组件重磅落地，AI 光模块催生玻璃加工全新增量康宁正式发布 Glass Bridge 玻璃组件方案，作为 800G/1.6T/3.2T 高速光模块核心精密元器件，是 CPO 共封装光学环节不可替代的关键玻璃载体，AI 算力基建大规模扩张带动玻璃精密加工需求持续爆发。信濠光电是康宁官方认证长期战略合作伙伴，从上游玻璃加工、PVD 镀膜工艺到下游元器件封装形成全链路合作布局，双

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信濠光电

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齐天

满仓搞的龙头选手

2026-06-26 12:06:48

玻璃基板元年开启，利元亨（688499）凭TGV预期差突围千亿赛道

1. 引言：AI 时代的“翘曲”危机与物理极限随着大模型参数向万亿级演进，AI 算力芯片的物理尺寸正逼近掩模版极限（Reticle Limit）。英伟达的 Rubin Ultra GPU、谷歌的 TPU v9x 等顶级芯片，由于采用了高达 9 倍掩模的超大尺寸设计，让传统封装体系陷入了“生存危机”。在极端算力输出引发的高温与高频环境下，传统的有机 ABF 基板暴露出物理天花板：翘曲变形、热膨胀分层、高频信号损耗以及布线密度不足。简单来说，芯片越大，传统材料就越容易在热应力下像纸一样扭曲，导致

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利元亨
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流浪气球

2026-06-26 12:03:08

TAHQ：高速高频电子电路的理想介质材料。聚石化学背后的逻辑。

TAHQ（对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐）：高速高频电子电路的理想介质材料高频高速应用场景对覆铜板树脂基材的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)提出严苛要求。对比主流低介电树脂体系，PTFE介电性能极佳但加工极难，PPO需复杂改性，碳氢树脂损耗略逊。而采用TAHQ单体聚合成的改性聚酰亚胺(MPI)不仅具备极低的Dk和Df，且成本更低、工艺相对简单，成为综合性价比最优的破局关键。聚石化学：攻克TAHQ合成壁垒，核心指标实现降维打击。正丹股份：布局TAHQ研发，TAHQ的合成高度依赖核心前驱体

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正丹股份
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聚石化学

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Sam

一路向北的老股民

2026-06-26 10:39:10

路维光电：国内唯一实现TGV玻璃基板专用掩膜版

路维光电：玻璃基板上游铲子股【国内唯一实现TGV玻璃基板专用掩膜版】客户：沃格光电，京东方等【所有玻璃基板的TGV通孔、表层线路、精密图形，全部依靠光刻工艺转移图形，而掩膜版就是光刻的底片，是决定玻璃基板精度、良率、性能的最核心耗材，没有掩膜版，玻璃基板就无法完成精密加工。】核心一句话结论路维光电不生产玻璃基板本体，但它是当前A股AI先进封装TGV玻璃基板最核心、最刚需的上游耗材供应商。所有AI玻璃基板要做光刻、做通孔、做线路，必须使用路维的掩膜版，属于AI玻璃基板行情里正宗的“卖铲人”

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路维光电
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戈壁淘金

只买龙头的老司机

2026-06-26 10:37:48

天风电子：全球半导体扩产大时代，首选#半导体设备和设备零部件

全球半导体扩产持续加速，带动上游产业链订单加速上行，全球半导体设备市场#2027-2028年有望分别达到1900亿美金、2500亿美金！！！！！🌹 #国内半导体设备市场也有望持续超预期，#两存今年有望上修到15万片、明年有望上修到25万片！！！！持续看好国内半导体设备的整体投资机会#中微公司、中科飞测、北方华创、拓荆科技、微导纳米、芯源微、盛美上海等；🌹 #同时非常看好上游零部件环节将持续供需紧张并且部分会涨价，坚定看好#富创精密、江丰电子、珂玛科技、先锋精科、新莱应材、正帆科技、神工股份

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新莱应材

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封狼居胥

2026-06-26 11:00:40

惠科股份：全球超大尺寸半导体显示龙头！服务器铜箔/先进封装/存储/光通信上游耗材！

惠科股份：全球超大尺寸半导体显示龙头！AI服务器铜箔/先进封装载板/存储/高速光通信上游耗材，流通筹码少极易撬动全市值拔高空间！【核心摘要】惠科股份是国内头部半导体显示综合企业，稳居全球超大尺寸 LCD 面板龙头地位，手握多条高世代专业产线构筑独家产业壁垒。公司纵向延伸半导体高端耗材产业链，自研生产超薄铜箔产品深度赋能 AI 服务器、先进封装载板与高速光通信产业，多热门高景气赛道全面关联绑定。本次上市流通筹码体量适中，短期资金运作空间充足，叠加全球头部稳定客户资源、垂直一体化产业模式，上市后具

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京东方A

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我丢

2026-06-26 01:16:36

利元亨拥有TGV技术、方案、设备：做激，我是认真的。

近日，利元亨突然在同花顺新增了“先进封装”概念，原来该公司拥有TGV技术。一家被打上“固态电池设备”全产业链标签的企业，不免让人怀疑有蹭的嫌疑。是不是整合了其他公司的产业技术？然而，利元亨表示：做激，我是认真的。此外半年报时间将近，公司2025年年报、2026年一季报的归母净利润同步上涨。营收、利润双双提升。比较符合当前的预期。一、掌握核心技术和知识产权的子公司，舜元激光。广东舜元激光科技有限公司提供一站式激光智能加工整体解决方案。其核心产品线涵盖激光焊接、激光切割、激光清洗、半导体玻璃通

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利元亨

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无名小韭61850214

2026-06-26 12:13:49

下一个卡全球脖子的管制候选

7N磷烷(PH₃) · 芯片制造的"隐形血液" PH₃ = 磷化氢 = 一个磷原子 + 三个氢原子 7N = 99.99999%纯度 = 杂质<10ppb(十亿分之十) 剧毒·无色·大蒜味·空气中自燃芯片里用来干什么？硅晶圆本身不导电 → 需要"掺杂"磷原子进去 → 变成N型半导体 PH₃气体通入高温炉 → 分解 → 磷原子渗入硅晶格 → 芯片有了导电能力每一片芯片都要经历这个"掺杂"步骤——没有磷烷，就没有N型半导体，就没有晶体管。为什么是7N（99.99999%） 4N(99.99%

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概念百科

只买龙头的老司机

2026-06-25 05:59:47

6月25日：芯片半导体、光纤材料、锂电、脑机接口、短剧等概念股梳理

一、昨夜发酵消息精选。 1、芯片半导体：美光科技第四财季销售展望超出预期，盘后上涨超10%。SK海力士计划下月登陆纳斯达克，拟募资294亿美元扩建AI产能。高通宣布第三代人工智能芯片计划于2027年推出。科技分析师科潘指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%，影响范围涵盖约75%的晶圆营收来源。A股封测龙头长电科技公告称，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿

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低吸逻辑社

高抛低吸的老股民

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锐科激光：玻璃基板量产最核心 “卖铲人”

一、业务定位（产业链上游，不卖整机，做光源 + 工艺方案）锐科不生产玻璃基板原片、不做 TGV 钻孔整机设备，是TGV 玻璃通孔核心超快激光光源供应商，控股子公司上海国神光电负责飞秒 / 皮秒激光器研发、LIDE 成套工艺方案输出，是玻璃基板量产最核心 “卖铲人” 环节。下游供货：TGV 设备厂商（帝尔激光、大族、德龙激光）、玻璃基板加工厂（沃格光电、京东方）、头部封测企业（长电科技、通富微电）。二、核心技术：LIDE 激光诱导蚀刻（TGV 最优路线）工艺原理：飞秒激光先对玻璃内部定向改

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锐科激光

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春风吹又生的韭菜种子

2026-06-26 10:41:28

#利元亨玻璃基板随Glass Core趋势明朗，是这轮产业升级里值得重点蹲守的预期差标的。

【利元亨:锂电标签下被错杀的TGV设备玻璃基板隐形玩家】英特尔、台积电、三星集体押注Glbss Core，TGV(玻璃通孔)正接棒硅中介层，成为AI服务器、CPO、HBM下一代封装载体，这条主线里，利元亨的预期差才网被翻出来。市场对它的认知，仍卡在锂电设备这一层。真相是，公司己俏悄切进半导体装备，推出半导体玻璃激光穿孔设备，直接卡位TGV最核心的工艺环节。设备卡位，落地属性强 T6V全流程玻璃加工、激光诱导改性、湿法蚀刻成孔、全属化、电镀境孔-激光穿孔是产业链最先吃到产业化红利的关健设备。利元

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利元亨

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2026-06-26 08:49:30

利元享（688499）TGV玻璃基板黑马，最大预期差

TGV 是 AI 算力 HBM、CoWoS 玻璃中介载板、CPO 光电共封装的底层核心工艺，激光打孔设备是整条玻璃基板产线价值占比 30% 的卡脖子环节。利元亨半导体 TGV 玻璃通孔设备第二增长曲线；本文从业务定位、玻璃基板技术创新、同业设备对比与盈利空间三部分完整拆解。一、TGV 玻璃基板业务完整内容 1. 业务核心定位：不生产玻璃基板材料，只做 TGV 前道核心激光打孔专用设备 TGV 全称玻璃通孔（Through Glass Via），即在超薄玻璃基板内部加工垂直贯通微孔，实现芯片高频

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光纤材料：光棒涨550%、锗飙5倍，谁在为AI的数万公里光纤买单？

2026年全球光纤材料产业步入超级景气周期。供给端，光棒扩产周期18-24个月形成刚性约束；需求端，AI数据中心集群建设催化光纤需求井喷——2025年数据中心光纤需求同比劲增75.9%（CRU），2026年全球光纤供需缺口1.8亿芯公里，缺口率16.4%。A2类高端光棒报价从2025年初22-30元/等效芯公里飙升至160元，涨幅近550%，普通G.652D光棒亦涨逾180%。光棒占据产业链利润分配的70%，其产量边际变化对上溯材料环节产生倍数级杠杆效应。高纯四氯化硅单耗6.5吨/吨光棒，20

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一只羚牛

已经腰斩的韭菜种子

2026-06-02 13:25:30

DSP分销——太龙股份，对标线上线下

Marvell 夜盘大涨，叠加黄仁勋看好光通信赛道，光模块上游DSP 芯片受市场高度关注。DSP 是光模块价值量最高的物料，单个 1.6T 模块 DSP 价值量近 100 美金。全球高速 DSP 呈Marvell、博通双寡头格局，博通近年赶超势头显著，其 3nm Taurus DSP 支持 400G/lane，适配 1.6T 并向 3.2T 演进。 DSP 工艺壁垒极高，5/3nm 先进制程依赖 AI 芯片产能，交付周期拉长，已成为光供应链核心瓶颈。伴随 AI 算力建设，2027 年全球 DSP

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线上线下
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太龙股份

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盘前纪要

航行五百年的公社达人

2026-06-26 07:00:23

6月26日盘前纪要

每天10分钟阅读，开阔看盘思路，节约复盘时间。觉得有用，请将此文分享给身边每一位热爱学习的朋友，一起成长进步！ No.1 盘前热点事件一、昨日热点磷化铟：兴业科技存储芯片：太极实业 MLCC：火炬电子、艾华集团四氯化硅：宏柏新材 PCB：超声电子洁净室：亚翔集成封测：长电科技算力：航锦科技二、沪市半年报预约披露时间出炉中船特气拔得头筹，将于7月18日披露半年报。此外，海通发展将于7月21日披露半年报，龙软科技、神通科技将于7月23日披露半年报。三、英伟达正积极打造自家800

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兴业科技

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白股精

2026-06-26 08:56:57

玻璃桥：一片玻璃终结光纤阵列？拆解康宁GlassBridge的技术野心

2026年6月24日，康宁在首尔AI数据中心光通信与互连技术大会上正式发布玻璃光学互连组件GlassBridge（玻璃桥）。该产品采用晶圆级离子交换波导技术，在超薄玻璃内部形成光学通路，实现光子集成电路与光纤的直接耦合，旨在替代传统FAU光纤阵列方案。 GlassBridge的发布意味着CPO光互连从"组装密集型"向"集成一体化"的范式加速迁移。首款产品支持光子芯片核心间距30微米及以上，目标耦合损耗低于2dB，最高24通道高密度光I/O接口。康宁同步展示了将玻璃基板与光互连结合的下一代CPO架

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沃格光电
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京东方A
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天津普林
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TCL科技
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戈碧迦

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Maskdeep

2026-06-25 18:16:25

单P算力多少估值合理10万？100万？1000万？挖低位

📊 典型几家算力公司对比分析一、核心数据排名公司算力规模最新市值单P市值在手订单业务纯度 1 宏景科技 0.64万P 651.22亿 1017.53万/P 21.86亿 95% 2 拓维信息 2.20万P 375.56亿 170.71万/P 30亿+ 80% 3 平治信息 2.69万P 68.80亿 25.58万/P 40亿 60% 4 润泽科技 3.00万P 1371.92亿 4

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利通电子
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平治信息
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宏景科技
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润泽科技

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