要点:1、华为立志要做全家桶型服务商,提供软硬件一体解决方案,价值量大于其他纯芯片、软件服务厂商;2、华为汽车主要供应商都是以传统手机供应商为主,只有涉及到纯汽车领域的才会引入新供应商;3、华为库存芯片能够支撑到2023年,后续主芯片可能采用落后制程(28nm)+大芯片模式,外部芯片采用去A供应商保障供应,整体来看风险不大。1、关于极狐:华为inside,华为全主导1)北汽负责车壳、内外饰、电池、底盘2)华为负责电机、自动驾驶、传感器、域控制器、座舱屏幕、车联网系统等其他所有部分2、华为目前的产品:1)激光雷达2)摄像头3)毫米波雷达4)通信模组5)MDC计算平台:310/610芯片;截至当前量产算力最大的,单个芯片167 TOPS3、趋势变化:产品:1)目前还是定位于零部件厂商;2)国内厂商技术实力弱,所以华为做的是全家桶;销售模式:1)目前公司高层说要做直营店、体验店模式;2)但是根据过往经验,手机营销店的模式与4S店的商业模式有差距,4S短期不会被淘汰。4、生产模式:基本都是自己做的,比如1)摄像头模组:光学(镜头)、CMOS、ISP,其中ISP自研,CMOS就是索尼豪威的,光学一般都是外购的;2)毫米波雷达:天线、PCB、射频芯片基带芯片、SOC,其他家用的是英飞凌和NXP的套片,华为一开始用的是英飞凌的,后面除了RF基本都是自己做了。3)激光雷达:光学,镜头,光学二极管现在是采购的,未来会自研;SOC等后端芯片都是自研的;5、团队研发时间和人员构成:研发很多年了,之前是IT产品线下,5-6年;2018年下半年成立汽车BU,做了整合;投入巨大;人员组成各个方向都有,消费电子、社会上其他汽车相关企业。6、供应商:基本是华为以前的手机供应商,实在没有才会增加供应商。7、激光雷达价格:国外有美国两家、以色列一家;国内主要是华为、大疆、禾赛,华为大疆今年就可以量产了,禾赛需要2022年,现在主要在做大众的生意。目前1000美金左右,华为大疆比较便宜,因为是自研;禾赛等其他家的,芯片、射频、放大器部分、后端SOC都是外采的,bom需要200美金,加上光学部分,bom要500-600美金,加上良率成本要800美金。华为自己的目标是2023年价格做到600-700美金。8、域控制器架构:国内大概5-7个;特斯拉3个;大众号称1个;国内传统车厂还在分布式架构时代;华为未来预估是3个,行业领先。9、华为做车的优势:1)ICT能力强:ICT更新快,华为能统一更新;2)鸿蒙操作系统:基于AutoSAR上层搭鸿蒙系统;3)系统工程能力:电机电控都做了,集成了高能量密度的热管理,集成度非常高,需要很强的系统工程能力。10、份额目标:不能公开,上层有自己的思考。而且份额目标比较难以确定,因为华为是一个开放的平台,买整体的解决方案也可以,买一个平台然后用创业公司的算法也可以。从华为一向的规律来看:如果做不到50亿美金的收入规模就会被砍掉。11、关于自动驾驶:演示L4,但是量产基于安全性考虑不会推12、自动驾驶和传统辅助驾驶的区别:1)自动驾驶是一个功能,新能源和传统燃油车都可以搭载;2)做自动驾驶对于硬件要求高:大算力域控制器、激光雷达etc,总共6000-7000美金。13、自动驾驶系统构成:软件:1)功能软件:变道、超车、巡航,感知-决策-业务逻辑算法;2)基于深度学习,与硬件解耦;3)图森、pony这些都是纯软件公司;硬件:1)盒子,计算平台,提供软件的运行环境;2)AI处理芯片,每秒钟运行能力。14、关于芯片:1)确实会受到影响,但是2年内没有问题。已经签了供货保障协议。2)英伟达2023年要出400T的芯片,高通要做个600T。2023年之前华为肯定还是最强的。3)目前华为的方法是除了主芯片自研之外,其他包括热管理、以太网芯片等等可以从外界采购。主芯片领域:用落后制程来做,芯片做大一点,功耗做大一点。外围芯片领域:华为现在研究的方向是如何用三流的器件做出一流的产品,不用博通的用NXP的这种,尽量做到去A。4)后续芯片持续研发,生产再想办法。15、自动驾驶主芯片的格局:1)英伟达:Wintel模式,跑得早;2)华为:全家桶模式;3)高通:座舱份额非常高。其他家如果走拼算力路线肯定是拼不过了,但是未来如果有新的技术冒出来会有变数。现在用的都是深度学习的路线,简单粗暴,所以要拼算力;但是基于摩尔定律,算力有瓶颈,目前功耗已经到100w+,要降低功耗才有竞争力;另外人工智能的另一个路线是类脑芯片,10年以后会不会成为新的技术路线,也要观察。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。