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kantianx
2023-09-06 20:50:50
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@Sam:
“大基金三期将重点关注包括芯片制造设备在内的领域”先进封装行业需求大爆发半导体封测共有7大环节:晶片切割、固晶、焊线、模塑、切筋成型、电镀和测试,各环节所涉及设备主要有划片机、固晶机、焊线机、模塑机、切筋成型设备、电镀设备、测试机、分选机和探针台等 光力科技:公司已
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