以人民的名义
2023-10-20 10:21:56
文一科技的扇形封装涨到天上了
@凌晨十二点：
据2022年半年报：华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。 6、投资者提问：“请问公司自主研发的国产设备扇出型晶圆级
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