中富电路：重磅！先进封装➕华为合作！
这波稳了！
自学成才的游资
2023-10-30 12:15:25
半导体主要看光刻（机/胶）和封装（封装厂、设备、材料），封装是解决目前光刻制程不足的重要补充。中富电路：核心逻辑：“粒芯片”，实锤先进封装华为合作！中富公告，公司与深圳唯亮光电，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；这家子公司将建12条SiP半导体先进封装生产线。该项目落户鹤山工业城，计划总投资10亿元，达产后预计年产值30亿元。这家子公司名字让人浮想联翩，“中为”，“中”我们都可以理解是中富电路的中；“为”可能和华为有一定关联。目前，中为子公司进展顺利，公司通过对埋容、埋阻、埋磁等特种材 料应用的研发，导入至MEMS、PSIP等应用。公司正通过提高现有技术水平，大力开发埋芯片、埋磁、新型埋容等先进封装的前瞻性技术，并力争在 2023年形成一定的规模销售。中富电路，华为➕先进封装，核心标的！低位预期差！
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中富电路
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