饿了特么
2023-11-20 10:59:28
感谢分享，辛苦了！
@韭研工具人：
1、 德邦科技是国内芯片封装领军企业，大基金持股18.65%。2、 先后承担 “晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于 Low-k 倒装芯片TCB 工艺的底部填充材料研发与产业化”，等国家科技重大专项，牵头承担了“窄间距大尺寸芯片封装用底
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