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SY1539
超短低吸的机构
2023-11-28 20:13:54
晶方科技
@万物周期游击队: SK海力士尝鲜 该封装方案将首次应用于存储芯片 最早明年推出原创半导体芯片2023-11-28 16:02 星期二科创板日报 宋子乔①HBM由于其复杂的设计及封装工艺导致产能较低同时成本较高,SK海力士“两条腿走路”,降本或成最大动力; ②这种封装技术有望应用于游戏显卡的 GDDR 显存中; ③TS
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