异动
登录注册
SHAO
2024-03-01 15:41:48
谢谢分享
@韭菜团子: 先进封装材料+锂电池材料+PCB化学品 1、在扇形封装技术领域,公司布局了湿电子化学品,如电镀、蚀刻、显影、褪膜等制程。技术主要布局湿电子化学品的开发和应用技术,如镀金,镀铜、镀锡银柱。公司亚硫酸盐体系无氰金电镀液、封装镀锡液、电镀铜柱基础液及添加剂等电子化学材料打破国外垄断,实现原物料完全国产化。
2 赞同-1 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.01
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据