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S。。A
2024-03-01 15:41:48
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@韭菜团子:
先进封装材料+锂电池材料+PCB化学品 1、在扇形封装技术领域,公司布局了湿电子化学品,如电镀、蚀刻、显影、褪膜等制程。技术主要布局湿电子化学品的开发和应用技术,如镀金,镀铜、镀锡银柱。公司亚硫酸盐体系无氰金电镀液、封装镀锡液、电镀铜柱基础液及添加剂等电子化学材料打破国外垄断,实现原物料完全国产化。
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