振电话会议20210711

【主持人】：非常感谢大家今天下午周末抽出时间参加我们的电话会，我们这个电话会是近期非常看好的大AIoT物联网下游需求增长趋势和中国大陆的机会。今天是我们这边组织晶振的专题电话会，晶振系列我们最近两周会有五场电话会，第一场是我先给大家汇报一下互联网或者AIoT角度，为什么晶振是非常重要的机会，从我个人的角度来说，晶振应该是IoT硬件里面最大的一个机会了，机会也比较多，这个是非常重要的一个机会之一，后面我们会邀请到两家上市公司，国内的两家龙头，泰晶科技和惠伦晶体这两个公司给大家做一个交流，后面我们会针对性的找两个产品专家针对产品的下游、方案设计、行业的技术壁垒给大家做一个交流，今天是第一场，我首先给大家汇报一下天风电子团队对物联网这个板块，特别是晶振，为什么我们觉得是一个非常非常重要的投资机会。

    首先从我自己最近跟不同机构交流来看，市场整体对晶振这个行业存在以下几个疑问：

    第一个，晶振到底是做什么的？什么用。之前在电子研究院好像大家都不太了解；第二个，它跟物联网又有什么关系，物联网对它的拉动到底大不大；第三个，国内的两家公司过去产值也比较小，好像盈利能力也不强，波动也比较大，是不是一个周期性比较大的行业，或者是说这个行业的壁垒到底是什么；第四个，这里面如果行业起来了，国内的公司也崛起了，怎么去选择哪些公司的优势，大概就这么几个问题。接下来我给大家汇报的内容主要是围绕着这几个方面。

    一般电子元器件主要是两个长期逻辑：第一个是下游的空间和增长，这是一个长期的；第二个是这个行业的竞争壁垒和格局，两大长期驱动力。晶振也为这两大驱动力，IoT肯定是最大的下游，拉动效果也非常大。目前的格局以日本占百分之五六十，台湾为百分之二三十，大陆个位数，未来我们判断大陆的份额会提升的非常大。

    从投资角度大家关注的问题就是中期的供需和价格，今天我更希望把长期空间和格局跟大家汇报清楚。中期的供需我们的结论也非常明确，基本上在这么多元器件和芯片里面，晶振应该是供需非常好的，1-2年的格局也是非常好的，我希望大家更重视未来五年的成长空间和格局变化带来非常大的投资机会，首先给大家先讲一下我们的思路。

    第一点，晶振这个东西到底是做什么的，这个东西非常的细分也非常的冷门，很多人不知道，我们团队从2018年就开始研究这个行业，而且也是在2019年底、2020年初写过行业深度报告，当时大家对这个板块也不太了解，只是觉得当时疫情缺货、涨价，泰晶、惠伦涨了一波，又跌下来了，其实这个行业过去两年发生了非常大的变化，不仅仅是价格的问题，晶振到底是做什么的？它本质上比较容易理解，它是一个提供基本频率的元件，这个怎么理解？它最早是用在计时，石英表，石英表里面有一个石英晶体，它的频率非常的稳定，所以它一个最基本的作用就是用来计时，因为时间它本身就是一个频率，晶振它本质上就是一个提供基本频率的元件，这是它一个本质的作用，那么它的原理是靠压电效应，这个压电效应在石英晶振里面是基于石英材料的，所以石英晶振一般叫做石英晶体协振器，或者叫石英晶体振荡器，简单来说，它是基于石英二氧化硅材料器件的压电效应提供一个精准的频率元件或者时间元件这么一个东西，这就是它的作用。

    那它有什么用途呢？主要有三大用途，市场上比较容易忽略掉它的两个用途。最简单它是一个时钟时间的基本元器件，比如说它在手表上那是最早的，做一个闹钟它需要一个定时的东西，你现在做一个电饭煲煮饭定时需要多长时间，这是它最基础的用途。所有用到时间的地方基本上都是靠晶振来提供基础频率的，这是它的第一个用途。第二个用途最近几年IoT这个时代起来，物联网这个时代起来大家的第一感觉就是把很多东西连在一起，通过一个无线互联的方式来连接，比如说大家比较关注的Wi-Fi、蓝牙、NB-IoT，包括3G、4G、5G，还包括有一些特殊的协议，比如说汽车里面的胎压监测，它是多少兆赫兹，把胎压传感器跟接收器连接在一起，都是一些无线连接，这个无线连接又跟晶振有什么关系呢？因为无线连接的本质它是电磁波，这个电磁波不同频率上的电磁波，一般现在就是蓝牙是2.4G，5G里面又分毫米波和sub6G，毫米波就是在6G以上的频段，不同的无线通信它需要不同频段的电磁波，不同的频点，这个频点它需要一个相对比较精准的频点，它就是靠晶振来提供基准频率的，所以晶振的频率一般在千核磁到兆赫兹，几十K和几十兆赫兹，一般是在几万赫兹到几千万赫兹的这么一个频率里面，它提供所有无线通讯不同频点的基本频率，它跟Wi-Fi、蓝牙的关系逻辑就在这个地方，这是它的第二个应用。

    它的第三个应用，它不仅在无线连接上，这个大家非常容易理解，所有有源芯片都需要一个频率信号，这是一个非常重要的结论，也是被绝大部分忽略的一个需求和拉动，比如说手机里面，它有CPU、有存储、有摄像头、有射频、有屏幕、Wi-Fi、蓝牙、NCF，每个模块都相当于一个功能，每个功能它都有一个芯片，每个芯片在运作的时候它都需要一个基本频率的信号，但是在手机里面因为它的整个模块是比较集成的，我们之前忽略掉的一个很大的市场是什么呢？比如说摄像头，摄像头里面有SIC芯片，也有ICP的处理芯片，这个处理芯片它也是需要系统给它提供一个频率的信号，这个频率信号用手机它是比较集成的，而且手机里面大部分模块它是同时在工作的，像摄像头、屏幕的驱动芯片，这里面都是共用的SOC的晶振，所以大家并没有感受到这个东西好像也需要晶振的支持，它其实是需要的。

    简单来说是什么意思？几乎所有有源的芯片你只要涉及到数据处理、运算，它都需要一个晶振的信号，需要一个频率的信号，在过去的手机产业链里面，它有集成、有供应，所以在手机里面它用的颗数不算特别多，大概一个手机用到的是5-8颗左右，5-8颗一般是这样分布的，SOC的射频端一般有一颗，Wi-Fi、蓝牙、GPS，有的是单独的一颗，有的会集成，NFC有一颗，还有的手机它会有一个时间功能，相对早期的手机会有，现在的手机一般不用这个了，比如说这个手机它关机之后，整个手机都没电了，再开机之后你的时间要准，它还会有一颗一直在低功耗运行的一个晶振帮你计时，会有一颗计时的晶振在这里面，这个就是手机里面大概的结构。

    我再举一个案例，比如说一个蓝牙耳机，左耳和右耳有一个耳机，还有一个充电核，一个蓝牙耳机里面至少两个蓝牙的接收和发射需要两颗晶振，充电盒里面它也有一个发射的晶振，充电盒里面充电的芯片也会配套一个晶振，所以这里面用到的需求都是比较广泛的，只是在传统手机的场景里面它有不少芯片配套的晶振是共用的，所以数量不是特别大，这一点给大家展示一个新的场景，比如说耳机的拉动是比较大的，还有其他的，比如说智能音箱、车里面的这些模块，它拉动都是比较大的。我分享的第一点，其实就是想讲一个结论，这个结论就是晶振的作用它是用来提供频率、基准的，它的原因是基于石英材料的压电效应，它有三个核心的作用：一是计时；二是提供无线通讯频点的基本频率；三是所有有源的涉及到数据处理的芯片都需要晶振给它提供一个频率信号，它的原理和作用分别是这个，这个非常非常的重要，因为之前市场不太理解这个东西跟后面有什么关系，我第一个跟大家分享的结论就是这个。

    第二个，这个跟物联网有什么关系，大家可以看到最近A股的物联网上，包括美股的涂鸦，A股的像权智、瑞芯微、小博通、乐鑫、富瀚微这些公司的股票都涨的很好，背后也是一个很明确的产业趋势，这些公司的增长都非常好，而且它本身还要受益于公司本身的份额、竞争力提升，这些逻辑都是明确的。其实现在国内的投资人对物联网这个行业的趋势以及最近一些加速的拉动是一个共识，但是IoT这个产业链的投资逻辑是什么呢？我们先回顾一下IoT之前在科技行业两大投资产业，一个是苹果产业链，也就是手机产业链，另外是一个特斯拉产业链，电动车产业链，这两个产业链的投资逻辑是一模一样的，一是找到一个单机价值量特别高的东西，这个东西未来5年、10年会持续增长；二是找到价值量比较高的终端龙头，先找到智能手机和找到电动车，再找到苹果和特斯拉，第一个，苹果和特斯拉这两个公司有非常大的投资价值。第二个，投上游的逻辑是什么呢？就是找，比如说手机里面上游有哪几个赛道，电动车里面上游有哪几个赛道，哪些公司跟终端合作的最紧密、最后最好。每个赛道它都有一些龙头和冠军，比如说你投锂电池、投汽车的传感器，比如说A股的立讯，就是做手机的各种元器件、代工这些，都是跟苹果产业链投资逻辑一样。

    所以我们可以把这两个产业链简单理解成一个散型的投资逻辑，它是要找到一个巨大的龙头，比如说有5-10个核心的赛道，站在每个赛道里面去找一个龙头，这个肯定是受益于大逻辑的增长，但是物联网它是不一样的，物联网跟这两大产业链的结构是完全不一样的，物联网在下游找不到一个特别大的龙头，因为物联网的核心它的应用是非常非常的广泛和分散的，比如说有做智能家居的，有做蓝牙耳机的，有做电表的，有做车联网的，还有做工业联网的，很多。所以它的特点是下游比较分散，而且是比较多的，所以它下游是一个扩散的，基于这个投资逻辑我们也可以找到下游比较大的赛道，比如我们如果看好智能家居就找涂鸦、找类似的，这是第一个投资逻辑。

    第二个，物联网很容易理解，联网是很大的生意，所以在传输端我们可以投Wi-Fi、投蓝牙这些赛道，特别是现在A股上面都有一些芯片的公司，投NB-IoT这些都是一个赛道，这些所有的下游，所有不同的技术传输，还有就是不同的应用，这些不同技术之间的一个竞争，其实往上游收敛到了同样一个环节，就是晶振，也就是我们可以把这个产业链简单讲成一个漏斗的架构，下游它是非常分散的，但是它在上游里面会聚焦在几个比较重要的环节，比如说晶振，因为它都会用到晶振，比如说MCU，比如说MLCC，这些基础元器件，它会在上游进行一个聚焦。这么多产品为什么晶振是最重要的呢？我接下来分享的第三点就是在IoT产业链漏斗里面，漏斗里面可能有几个，但是晶振是拉动效应最强的，第三点我们就分享一下晶振在物联网上的拉动效应大概是怎么算的。

    晶振这个行业全球大概是200多亿人民币的产值，大概应该在400亿只的出货量，这是一个基本盘。IoT不同的应用还有不同的场景、不同的技术路线都会拉动一些东西的增长，但是对晶振的拉动是最显著的，主要是两个原因：第一，它的基数比较小；第二，它的增量比较多。我做一个横向的对比，比如说MLCC，LT肯定也会拉动MLCC，一个手机、一个旗舰机里面大概用到1000颗MLCC，因为MLCC跟你整个手机的运算能力、算力、复杂程度、智能化程度有比较大的关系，它用的颗数是非常大的，比如说一个耳机、一个智能玩具或者一个电表、节点，大概就几十颗MLCC，也就是说IoT单个的量跟传统存量手机里面MLCC的量可能差了一两个数量级，差的比较多，也就是说你这个出货量要特别大才能够拉动，但是很难有这么大一个幅度的提升，但是晶振它是不一样的，晶振它的特点是什么？手机上大概只用到5-8颗晶振，我刚刚有举例子，为什么手机里面会有5-8颗晶振，一个Airpod可能就用到4个，一个智能电饭煲里面可能也要4-5个，比如说我的一个电表上可能也需要2-3个，也就是说它在传统手机里面的存量是相对比较小的，反过来说它的增量拉动效应就会非常强，我们刚刚提到的拉动主要分三个方面，因为它有三个功能：一是它需要有无线的连接、Wi-Fi、蓝牙它需要有晶振；二是它有一个时间的功能也需要晶振，比如说智能电饭煲，它要定时，定时你就肯定需要一个K4的晶振。还有我刚刚提到所有终端都是一个独立的模块，它有MCU、SOC，它有摄像头、有屏幕。如果这些功能模块它是一个完整的模块，需要给它配一个独立的、单独的晶振，这个拉动非常大。我打一个比方，为什么这个有很大的拉动效应呢？假如说这个手机其他的不变化，一个手机里面从没有摄像头变成一个前置摄像头，变成加一个后置摄像头，后置从单摄变双摄变三摄变四摄，你多了5个摄像头，但是其实它并没有多一颗任何晶振的需求，因为所有的摄像头都是共用手机里面SOC那颗，TCXO那款晶振，摄像头它多了5个，那它拉动了什么？拉动了摄像头模组的需求、拉动了SIC芯片的需求，拉动了MLCC的需求，但是它并没有拉动晶振的需求。

    我再举一个例子，汽车上，比如说车之前没有摄像头，我现在增加一个倒车雷达摄像头模组，再加一个行车记录仪摄像头，再加两个前置摄像头用来做ADAS的扫描，我再做四个连环式摄像头，车里面它增加了5-8颗摄像头，因为车里面它的整个模块都是独立的，而且它物理的空间比较远，相对模块是比较独立的，所以车上多一个摄像头、两个摄像头到5-8个摄像头，这里面大概率可能就会增加5-8个晶振，当然也不绝对，比如说360环视摄像头模组可能有4个摄像头，但是我4个摄像头可以共用一个晶振，比如说你的倒车、你的行车记录仪，你的ADAS前置、你的360，这些东西它肯定是独立的模块，独立的模块都需要一个单独的晶振。

    我讲的案例，这就是物联网的架构和手机架构不一样，导致晶振拉动的效应非常强，因为手机里面过去发展的还是集成和小型化、轻薄化，而且它很多东西都是一起的，比如一个手机的射频前端、摄像头、屏幕，它基本上都是同时在工作，很少有说我只需要你摄像头工作，其他的不工作，手机所有地方几乎用到了晶振的信号，但是其实它并没有说把每个模块都给你配晶振，但是物联网它就是不一样的，比如说车上，我刚只讲了摄像头一个，车里面的屏幕、车里面仪器仪表的屏、车的中控屏，车的后面还配一个屏，比如说车里面还要做温度控制的、车窗控制的，车里面还有做胎压监测的，也就是说车里面这些东西它的模块可能是几十个，而且这几十个都是相对比较独立的，这个产业对晶振的拉动是非常大的。

    我想分享的一个结论是什么？IoT它是一个分散的、分立的，每个节点都是一个相对独立的、完整的模块，这个连接的数量非常多，并且一个车我们不要把它想成一个连接节点，车里面对晶振来说它可能有几十个独立的模块，这个对晶振的拉动非常大，这个就是为什么IoT对晶振的拉动要比其他的东西大很多。比如说MLCC，再比如说MCU，MCU也是一个低功耗的芯片，它用了很多，但是MCU它可能会有一个问题，比如说MCU跟Wi-Fi、蓝牙它是集成了，有的地方它用MCU，有的地方它不用MCU，它用SOC，一些低配的SOC，有的摄像头模组里面它就是有一个图像处理芯片，它不是一个专门的MSC在做，也就是说晶振的应用场景比任何一个单独来看的产品线都要广，所以它的动作是非常大的，因为它在目前的存量市场里面，特别是手机对大部分元器件来说，很大的市场里面，它的占比是相对比较低的，它的拉动效应非常强。

    我总结一下，这里面大概是什么结论呢？我们能观测到有很多物联网公司在增长，比如说涂鸦在增长，肯定是下游一些智能家居这些东西在增长，这肯定会打动晶振的增长，比如说小博通和乐鑫的Wi-Fi、蓝牙在增长，这个肯定也会带来晶振的增长，比如说现在有一些智能玩具，权智、瑞芯微，它的SOC芯片在增长，也会拉动晶振的增长，比如说现在智慧城市或者是智能摄像头能拉动海上大华（音）、富瀚微怎长，它也会拉动晶振的增长。比如说车里面的宝龙的TPM模组增长，它也会增长，车里面任何一个独立的（器件），比如传感器、毫米波、摄像头、激光雷达，这些增长都会拉动晶振的增长，这些下游的增长都跟它有关系，这是一个非常典型的产业链漏斗环节，不管是家庭的应用在增长还是工业的应用在增长，还是车的应用在增长，还是什么在增长，它都会增长，不管你是Wi-Fi和蓝牙的晶振，还是NB-IoT和什么的竞争，它都会增长，潜在来说这是一个必须的环节，而且是一个应用在广泛的环节，它不涉及到下游的绑定，也不涉及到哪个技术路线的绑定，简单的理解，这是产业链放量阶段，比如说未来3-5年IoT放量阶段，拉动效应最大的、最确定的、可以躺赢的一个环节，正好这个环节它本身存量市场相对不大，拉动效应就会很强。结论是什么？IoT因为它分立式的架构，所以它对这个行业拉动的效应非常强，这个行业的增速应该会比其他的增速快很多，一般元器件如果它的基数大，可能就是一个个位数，5-10个点的增速，有可能未来5年的增速是20%-30%，现在的产值在200亿左右，大概率我们判断这个行业4-5年400-500亿以上，可能增长1-2倍的空间，这个空间是非常大的。

    我刚刚分享的第三点就是在IoT产业链漏斗的逻辑，它会聚焦在这里面，所有元器件里面晶振是应用最广的、必须的，拉动效应弹性最大的，这是对投资者来说非常非常好的一个赛道。接下来我们再讨论剩下的两个问题，第一个问题，这个行业的壁垒是什么？第二个问题，中国的公司到底有没有机会。晶振这个行业在过去A股的投资者里面几乎没有人关注，会给大家一种感觉，这个东西市场非常小、非常的细分、非常的冷门，而且这里面有两个上市公司泰晶和惠伦2019年之前产值收入比较小，我记得泰晶当时就6个亿左右，惠伦大概两三个亿，好像这个行业市场不大、壁垒又不高，盈利能力又不强，给大家这么一种感觉，但是这个行业它不是第一感觉壁垒比较低的行业，大家可以看两个数据：第一，这个行业大概60%在日本的公司手上，日本大概有三家大的，还有两三家小的，日本爱普生、NDK、日本电波这三家比较大的公司，这个行业日本占了将近60%，一个数据足以说明这个行业绝对不是一个壁垒很低的行业。

    第二，台湾晶技，它一般叫做TXC，这个公司在台股是上市公司，它过去10年的平均毛利率在30个点左右，也是相对比较稳定的，也没有波动很大，当然这个行业整体的壁垒是很高的，不然日本也不可能占到60%以上；在中端偏中高端代表型的台湾晶技它的体量比较大、产品也比较均衡，盈利能力也是比较高、比较稳定的，说明这个行业其实格局还壁垒都是不错的。但是为什么在国内，包括在产业上大家会认为这个行业壁垒不高呢？是因为在过去2019年以前，中国做晶振这个行业非常难，做高端的产品很难突破，所以大家能看到上市公司两家公司过去盈利能力较，特别是2018、2019年下滑的比较厉害，那时候中高端的产品结构上不去，中低端的需求又没有持续增长，竞争比较激烈，所以就导致大家的这种感觉，这个行业的壁垒到底是什么呢？我的理解主要是两个壁垒：第一个壁垒，这个行业天然比较大的客户壁垒。这个就是2019年以前中国晶振行业最重要的一个障碍，为什么这个行业客户壁垒非常难突破，并不是说客户资源特别重要，而是这个东西它有这么几个特点：

    1、它非常便宜，成本占比非常低，单价一般在两三毛钱到一块钱，成本占比非常低。

    2、这个东西它跟手机信号稳定性有很大的关系，比如手机打电话信号稳不稳定，你的摇控器、蓝牙、Wi-Fi信号稳不稳定，这个晶振它又是很重要的影响这个东西的元件。

    3、我要进到某一个客户里面去，比如说我进华为，不仅要得到华为的认可，我还要得到方案厂商，比如说小米的高通、NDK，得到它的认可。

我讲一个案例，现在小米要设计一款新的手机，从手机最早开始设计，它的ID和它的射频前端，这个肯定是最早设计的，一般涉及前端这些肯定是由高通来设计的，因为它很早，一般跟你的大客户提前开始进入研发的阶段，是最早进入到这个产品研发阶段的，高通最早就要设计，我们这个方案里面需要几颗，分别需要什么规格的，分别要用到哪几个供应商，也就是说在手机里面它是最早进入到手机方案设计阶段的公司，这个东西它又涉及到你这个手机信号稳不稳定，打电话是最基本的功能，手机信号不稳定，这个手机效果就会很差。这个东西多少钱呢？一颗够5毛钱或者一颗8毛钱，一颗3毛钱，正常来说一个手机品牌厂商它根本就不可能会有意愿去测试或者尝试一个新的供应商，因为这个风险太大了，而且你换掉了供应商，你的价格、你降价也没有任何优势，因为这个东西本身很便宜，这导致这个行业在2019年以前，国内的华为、OPPO、华为、小米，包括家电里面的格力、美的，因为格力、美的上面也有摇控器，连这种最基本的东西它都没有任何跟国内晶振公司对接的动力和诉求，大家很难碰在一起，你给它推、你给它降价，它没有任何东西去尝试你的新产品，也就是说这个行业是一个天然格局非常稳定的、固化的特点。

对中国公司来说，机会就是在2019年以后中美贸易战，在大家科技产业内循环，华为，有一些大客户的支持，给了送样、测试的机会，还有大家的联合研发，包括中国晶振这些公司的技术、产品、品控、工厂、产品结构、客户结构，2019年以后，特别是2020年下半年以来，高端产品、高端客户和高端的应用占比就会开始提升了，所以这个大家就会看到报表上的一个现象，这些公司收入体量增长了，高端的收入占比提升了，客户结构通过了MTK、通过高通的认证，拿到了涂鸦、拿到了国内这些品牌很多订单，这个就是它一个大的背景，天然就是因为这个行业客户想换掉供应商是非常非常困难的，这是它一个非常大的壁垒，是一个非常重要的壁垒之一，就是客户壁垒。

    这个行业第二大壁垒就是它上游的工艺和技术壁垒。这个怎么理解呢？晶振我们简单可以把它划分成中低端和中高端，中高端它的发展趋势有三个：第一，高频化：比如说3G、4G、5G到6G，它的频率都是在增长的，所以你这个基准频率最好能跟着它一起增长，它是高频化，包括你的Wi-Fi6、蓝牙5，频率都是在增长的，因为整个通讯发展的方向就是高速，跟你的高频化本身就是绑定的，所以第一个方向就是高频化；第二个是小型化：特别是现在物联网，一个耳机、一个手表，本身这个东西都很小，每个IoT节点的终端它越来越智能化，所以它里面的芯片未来也会越来越复杂，功耗越来越多，电池的要求也越来越高，所以所有的元器件都是需要小型化的，在智能化的IoT里面，它需要这个东西做到小型化，这是第二个趋势。第三个趋势，这个行业现在在一些高端的应用中，它需要做温度补偿，温度补偿体现在做热敏的晶振，就是热敏电阻的晶振以及配套一个温度补偿的IC，TCXO，一般叫做石英晶体振荡器，因为晶振这个东西它本身就是提供一个精准频率的，它有一个温度曲线，不同的温度里面可能会有一些误差，比如说正常的时候你在正负25度，它就是比较稳定的，但是你到40度以上，120度，它可能一天就会偏差5秒钟、3秒钟，那就是一个偏差，所以在高端的应用对精准要求比较高的这些地方，比如GPS，在位置信息的，比如说有一些定时比较准的，时间信息的，它都需要温度补偿，所以它体现在产品上，要不就是你给它配一个热敏电阻，要不你给他配一个带温度补偿算法的IC。

    简单来说晶振这个行业未来有三个趋势：第一个是高频化，第二是小型化，第三个要配温补的算法。这三个东西都会带来中上游工艺的提升。它会由传统的机械工艺，用切膜泡做晶片，用机械工艺做成一个芯片，过渡到用光刻的工艺来做石英晶体，就是晶振，因为光刻工艺它容易做到更小，容易做到更薄，容易做到更精确，所以光就会把整个行业的工艺和技术壁垒提升，光刻工艺的核心跟半导体的光刻工艺是一样的，只不过它的特点，不需要说28nm还是多少nm的制程，但是它需要在石英机的材料上开发一个针对性的、特殊的光刻工艺，它的整个流程也是从涂胶、显影、曝光、刻蚀、清洗，再到后面晶片的封测、调频、检测，这些流程基本上跟芯片是一模一样的，而且晶振这个行业是所有元器件里面少数可以分成前道和后道，就是可以分成晶片、IC，理解成传统的半导体Vifer那道，再加上封测这道，像MLCC电燃、电阻它都是一条龙，但是晶振它基本上可以切换成两道环节，也就是说在未来IoT拉动，包括5G、包括一些行业应用，它一定会带来需要光刻供应的需求增长，这个才是未来主要的增量，能做好晶振工艺、规模量产晶振工艺是这个行业核心技术方面的竞争力，就是它的壁垒。

    我刚才汇报的第四点这个行业的壁垒主要就是两个，这两个壁垒都非常高，一个就是客户端的认证壁垒；第二个是你在中高端的产品上光刻工艺量产的能力，这个就是我分享的第四点。最后一点就是这个行业的格局，这个行业的格局目前日本占60%，台湾占百分之二三十，大陆目前占个位数，我们把刚刚讲的这些东西梳理一下。第一个，这个下游是由IoT拉动的，拉动这个行业的特点是下游非常的分散。这是第二个，客户非常多，因为很多方案商和品牌都有不同的应用往里面做，所以它的量会很大，但是型号SKU比较多，而且定制了相对比较多的生态链，大家很容易理解，这是日本人不太喜欢的一个产业链。也就是说，日本人在晶振这个行业做的很好，但是IoT其实并不是日本人最喜欢的一个方向，日本人最喜欢的是两类客户，第一是苹果，很大，价格又很好，又非常稳定的龙头；第二是汽车这种行业，我一个产业可以不做任何改变，它有很高的壁垒，我可以做10年、20年，日本公司喜欢做这种。

    所以我们看到，现在IoT增长很快，日本公司它并没有做大规模的扩张，或者它更多是针对汽车这个行业做了两大布局，这个行业对日本以外的公司是很大的机会，主要是剩下台湾的台晶技还有另外两家公司和国内泰晶跟惠伦，我相信大家肯定能认可，当一个行业是大陆和台湾进行竞争的时候，拉长看大陆只要突破了技术肯定是能超过台湾的。

    从目前的格局来说，最新三个季度以来台湾的经济从收入规模上已经超过了日本的那三家公司，所以从规模上现在台晶技是全球的龙头，我们的判断就是中国的龙头一定是会超过台湾晶技的，这个里面是很大的机会，也就是说这个行业有很大的增长，日本人主要是盯着最顶端的那个客户和市场，主要就是台湾和大陆在分享增长的红利，拉长看大陆这个公司机会非常大，它不仅能享受这个行业增长的红利，还能享受它目前只有个位数的份额，它超额台湾份额提升的红利，而且同样的，这个行业的盈利能力来看，过去由于中国的公司主要是在中低端的规格，中低端其实已经出清空盘了，中低端盈利非常不错，中高端的占比和规模在快速提升，国内的公司产品结构和规模在大幅提升，综合竞争力在大幅提升，所以中国公司的盈利能力、盈利中枢肯定也会大幅提升。也就是说中国的公司、大陆的公司它会享受物联网拉动带来的增长，同时也会带来国内技术份额的提升和公司本身体量、综合竞争力、产品结构、客户结构带来的盈利能力提升，三个因素的叠加，就会带给这些公司未来3-5年一个很大的增长机会。

    我今天主要是给大家分享行业逻辑，这里面有两个核心标的，泰晶和惠伦，我的结论就是这两三年大家会增长的非常快，因为是一个行业红利。这两家公司有各自的优势和劣势，惠伦的优势，它之前跟台湾晶技合作的比较多，所以它的海外客户和工厂品控有一些优势，泰晶因为是零做起，它的底层技术从公开信息来看，它是日本以外唯一目前已经规模量产上游光刻晶片的一家公司，所以它底层的技术，包括它设备的自研，也有公开的消息能看得到泰晶最新的自动化调频设备已经卖到了日本友商那边去，所以它整个设备的自供、底层技术是比较有优势的，泰晶相对的短板，需要去提升的就是海外的高端客户去突破、放量，这个也是它后面增长的一个来源，我相信这个行业未来三年这两家公司都有很大的机会，只是这两家公司由于过去十年它的发展路径是不一样的，他们积累的优势也是不一样的，但是这两三年的红利都是非常明确的，至于说3-5年以后我觉得大家还是要整体看这些公司本身的公司架构、长期的竞争力我觉得才是最重要的。

    以上是我今天跟大家分享的一个内容，相对比较多，主要是我自己一个人在讲，我简单跟大家总结一下。我们是站在整个IoT的产业链里面来看晶振的，结论就是IoT产业链里面它有很多下游，有很多技术路线，但是它们都会拉动晶振的需求，所以这是一个典型的漏斗逻辑，并且在拉动里面，因为晶振在手机领域存量市场里面基数不大，特别是IoT新的分立式架构里面，它的增量非常大，所以拉动效益是最大的，增长是非常夸张的。再就是这个行业有两大壁垒，一个是天然存在的客户认证壁垒，第二个因为现在这个行业在往小型化、高频化和温补的方向发展，光刻的技术壁垒也是非常重要，在这个行业未来的格局发展当中因为IoT是一个很分散、很定制化的市场。日本人虽然在产品上有优势，但是日本人不会在这里面做很激进的产能扩张，未来增长的机会主要是在台湾和大陆，特别是大陆公司份额提升有很大机会，国内这两家公司这两三年都会享受行业红利，看三年、五年以上还是要看整个公司的综合竞争力，特别是高端的产品、技术、工艺、设备、材料以及高端的客户，持续的拓展，这才是这个行业未来5年以上核心的增长。

    简单的做一个测算，这个行业目前是200多亿的产值，我们判断4-5年可能是400-500亿以上的产值，如果大陆有公司能做到20%的份额，那么大陆的龙头应该是一个百亿人民币产值的公司，这是一个非常大的机会。按照这个行业的盈利中枢来看，当你规模比较大、综合竞争力比较强了，产品以中高端为主比较平衡了，30个点或者35个点的毛利率，15-25个点的净利率我觉得是合理的盈利中枢，如果国内的公司能做到百亿产值，我们判断在这个时候这些公司应该可以做到15-20的利润，这个公司的资产定价我觉得肯定至少是300-400亿的资产，这个可能需要4-5年或者更长时间，但是我觉得这个行业的拉动、行业需求的增长，以及下游的增长对晶振的拉动的确定性和弹性是非常明确的，而且国内现在享受了两大红利，中美贸易战带来的上游基础元器件综合竞争力快速提升；第二个就是全球疫情导致大陆以外的产能都是不稳定的，所以海外很多客户都主动找到了中国的供应商给了不少订单，再就是叠加现在整个供需比较紧张，其实是一个卖方市场，这个对国内的突破、海外的大客户来说也是一个非常好的契机。

    以上是我这边跟大家主要汇报的一个结论，简单来说我们判断IoT这个行业3-5年大的机会里面，晶振是一个弹性非常大、确定性非常强的一个赛道，这里面的公司会享受市场空间增长、行业份额增长以及盈利中枢提升三个核心的驱动力，这里面机会是非常大的。当然了，我刚刚分享更多的是4-5年的思路，具体个股的逻辑欢迎大家私下再交流。

我今天的分享先给大家汇报到这里，大家如果有什么疑问可以进行提问交流。

【提问】：老师好，如果看未来一两年，我理解它的下游，互联网设备这些终端的需求可以理解，会有很高的增长，它的直接下游是不是会受到芯片产能的限制，如果说芯片供给的格局还是很紧张，会不会导致它为接下来一两年短期出货没有预期的增速那么高。

【主持人】：比如像汽车，车里面的芯片，车出货量出不来，担心拉动，是这个意思吧？

【提问】：对，没错。

【主持人】：IoT它从量上来看，比如说Airpod的TWS耳机，它已经算是量比较大的一个IoT应用了，但是跟传统的产能相比，它的产能占用是相对不大的，这是第一的；第二个，从下游的开发来说，芯片缺货它只是一个整体的状态，并不表示大家都没有芯片，而且这里面需求好、盈利好的这些终端和应用，他肯定可以去争取。例如小米，他如果想某一款爆款卖的好，会很难拿到产能，或者他没有能力协调这个产能，我觉得肯定不是，不能说你这个电动车里面芯片拿不到货了，所以电动车起不来，我觉得这只是一个状态，它不是有和没有断供的问题，我的理解就是这个。

【提问】：好，谢谢。

【提问】：您好，刚刚您提到现在这个市场是有点卖方市场，最主要还是产能缺失的问题，能不能帮我们拆一下现在产能缺口大概有多少？比如说马来西亚疫情缓解了之后，这个产能的恢复会不会比较快，对价格会有什么影响？我们如何去展望，大概什么时候能够看到产能。

【主持人】：这是一个中期的问题，我最前面也提到，这个中期肯定是供需和价格，我想给你分享这么几个信息：

    第一，所有中期问题都是供给和需求。因为我刚刚有提到，看现在下游的那些NB-IoT、Wi-Fi、蓝牙这些东西，需求是非常好的，包括TWS，需求增长是比较快的，现在车里面这些模块它增长都是比较快的，这是第一个。供给也没有看到谁有很大的产能扩张，日本人占60%，他不怎么扩，中国的份额它就是在个位数，它扩对行业短期也不会造成很大的影响，台湾的公司它的产能扩张也都是相对比较稳健的，没有大规模的产能扩张。所以从供给和需求来看，整个元器件里面一个相对供需非常好，因为需求比较好，供给又比较健康的这么一个赛道。我们也找业内的德国品牌、分销商需交流过这个问题，他们的判断，基本上到明年三季度以前，这个行业一直都是处于缺货的状态，这是第一个。

    第二个，我建议大家还是要去理解国内做晶振公司的心态，因为这些公司之前都是做中低端的，大客户比较少，高端占比也比较少，现在对他们来说是一个巨大的产业红利，一个是客户支持，一个是疫情，海外客户也来了，自己的技术也提升了。他们现在最核心的考量和目标一定是在两三年把规模、产品结构、客户结构全方位的提上来，比如说之前几个亿的收入，怎么样做到二三十亿的收入，之前都是国内中低端客户，怎么样突破国内的品牌客户和海外的客户，这个时候他们给这些大客户的价格一定是相对不高的，有一些人会关注晶振在华强北、在二级市场缺货，炒了1倍、2倍、5倍、10倍的，那个跟他们没有关系，到现在为止他们要扩产，也能感觉到客户给他们支持，他们不会给客户很过分的提价，也就是说这里面并没有大家想象的，原厂出现了暴利或者是价格泡沫的状态。

    这两点的意思就是：第一，这个行业供需本来看到明年三季度之前都是很好的；第二，这些原厂本身对于大客户的价格也是比较友好的。我的结论就是未来这个行业至少四个季度，盈利能力都会很好，或者略有持续提升的这么一个趋势。

【提问】：明白，谢谢。

【提问】：我想问一下刚才您说晶振这个行业它的客户壁垒是一个非常大的壁垒，我想了解一下泰晶和惠伦目前在客户进展上有没有一些新的突破？可不可以分享一下。

【主持人】：这个公开信息都看的到，第一，国内这两家公司之前手机方案里面，像MTK，他们之前都通过了，去年到今年高通也都通过了，这是一个非常重大的信号，意味着你在手机里面做中高端的旗舰机获得了认证，高通的背后就是小米、OPPO、VIVO，这些还是非常明确的，大家能看到。

    第二，这两家公司季度的收入能看到，一季度都是创单季度历史新高，这个很容易理解，背后肯定是公司新客户、新产能、高端的一些新应用占比开始提起来了，我觉得这个还是比较明确的。这里面我们做一些调研，包括家电的品牌、手机的品牌，像IoT涂鸦类似的品牌，其实都开始放量的非常快了。你可以再看到另外一个信号，这两家公司从去年到今年已经披露的一季报里面资本开支明显先提上来了，这个意味着他们产业上的公司已经很快的做出了决策，肯定是要去扩产，要满足客户的需求，特别是现在供需非常好，海外疫情对国内非常有利，自己提升非常快的状态，这些信息大概率都能看的出来，国内供应商中高端客户、中高端产品和布局都是在加速的。

【提问】：好，谢谢。

【提问】：您好，我请问三个问题，第一个是现在这两家公司，就是泰晶和惠伦，它的产能增长未来两三年大概是一个什么水平？第二个，台湾晶技本身市值也不是太大，如果按人民币来看，怎么看现在国内两家跟它的市值对比，因为体量感觉还是差了不少。

【主持人】：我先回答这两个问题：

    第一个，产能规划，首先你能看到的是这两家公司刚刚都做了定增，所以明确的就是定增是迎接行业红利和扩产，这个是显然看的到的。

    第二个，我刚才提到这两个公司的现金流量表、自动开支其实是非常明确的，所以这个产能规划应该是比较大的，而且这两个公司一个公司在过去只有两三个亿的收入，一个公司只有六七亿的收入，它本身的基数是相对比较小的，而且可以看到它的一季度已经体现的收入也都是创了历史新高的，所以可以很明确做一些定型的判断，这两个公司的产能规划和进展都是非常顺利的，但是具体多少产能，可能要后面两场电话会再跟公司做具体的公司，以上市公司披露的为准，这是第一个问题。

    第二个问题，你提到的台湾晶技，它虽然在台湾涨了大概3倍，但是它的市值目前在100亿人民币左右，不到100亿，但是这个公司今年的收入大家可以查一下，外资银行给的平均预测，台湾晶技今年的收入大概在33亿左右，它的利润今年在6个亿左右，可能接近6个亿，也就是说这个资产在台湾给了大概15倍的PE，这个合不合理是台湾资本市场的情况，但是你能感受到这个公司它也是在变化的，包括它的收入增长，它之前一直没增长，现在增长，毛利率、净利率在提升，它的股票也体现了增长的样子，3倍左右的行业趋势，这是第一。

    第二，他们的产品结构是不一样的，打一个比方，晶技和泰晶有什么区别呢？泰晶在过去只有六七亿收入的时候，大家概念中相对中低阶的产品占比高一些，这个产品是晶技它没有的，可以看它的年报，它一年的出货量是60亿只，主要是以SMD和TCXO这类产品为主，台湾的公司，包括日本的公司都是以中高端的产品为主，这是它们的区别。也就是说，中国的公司如果往后面三五年发展，中低阶的那些产品线还在中国公司的手上，中高阶的产品线我觉得都会和台湾竞争，这个里面带来的增长还是比较大的。所以中国的公司它本身比台湾还多了一块业务，这块业务现在也非常赚钱，因为中低阶的已经出清了，包括国内的泰晶，他们把成本、效率做的非常高了，也比较赚钱，这是他们多的一块业务。

    所以我的判断，估值可以参考一下，行业逻辑是一样的，但是如果说国内的这些公司真的能够在4-5年时间把产值做大，那我觉得超过台湾公司的市值肯定是非常合理的。晶技现在不到100亿，如果说他也能享受这个行业的增长，那它肯定也有机会，晶技的市值并不是说天花板，现在下游的需求刚开始，物联网这个东西才刚开始，晶技的市值在中国它也有很大的机会，我是这么理解的。

【提问】：最后我再想请问一下，去年日本哪个火灾停产，现在复产有什么消息吗？或者他复产之后对行业有什么影响吗？

【主持人】：你关心的是行业短期的供给端波动，这里面不仅有日本的AKM芯片产能起火，还有最近马来西亚封国，导致日本在马来西亚工厂产能都不足，导致整个行业都紧张，这个问题我个人觉得不重要：首先这个行业3-5年的成长是很确定的一个趋势；第二个，这个行业即使他们复产了，因为需求非常的好，结论就是到明年三季度以来这个是比较明确的，供需非常紧，即使他们复产还是非常紧的。当然了，这里面可能会影响的是什么？个别或者少数型号它可能短期有比较大的波动，但是这些都是细分的，它不会对整体行业，或者对这些公司造成特别大的影响，我觉得这个不是特别重要。

【提问】：好的，谢谢，我没有问题了。

【主持人】：好的，谢谢。

【提问】：我想问的是，我了解泰晶它在光刻工艺方面MH的产品已经突破了76.8还有96，惠伦好像才刚突破76.8对吧？

【主持人】：您想问的问题是什么，因为涉及到上市公司具体的信息，如果非公告的我也不能回答。

【提问】：我就是想了解一下这两家公司在光刻工艺产品上面布局的进程情况。

【主持人】：我可以分享一些我能讲的信息：

    第一个，从目前的情况来看，在光刻工艺上面泰晶走的更快一些，我觉得还是比较明确的，但是惠伦我觉得也有机会，要具体看这个情况。

    第二个，我刚才前面已经提到了光刻的工艺，其实泰晶还有一个更重要的优势，他在这个行业研发了10年左右，很多设备、材料已经自研了，特别是现在，有一些设备是产能不够的，像调频这些设备本来就缺货，他们这些设备自研了之后可以卖到日本，能说明很大的问题，底层工艺设备能力非常强，而且他们跟日本公司相比有一个优势，他们的设备都比较新，自动化程度比较高，而且都是他们自研的，所以你有一些定制的工艺肯定能够开发的比较快，当然了，可能日本有光刻工艺，国内也有光刻工艺，我觉得国内公司在技术上可能也没有差太多，有一些环节上做的更好，其实也是有很大一个竞争力的。

    我大概能分享的信息就是这些。

【提问】：我还有一个问题，我看到惠伦晶体它Q1的毛利率上涨的非常快，而泰晶比它还低了10个点以上，这是为什么？

【主持人】：这个我的理解，您可以到时候再跟两个上市公司一下，我理解主要是由于产品结构不一样，因为惠伦它做TC这个产品占比比较高，也是过去几个季度非常缺货的，盈利能力高我觉得可以理解。

    第二个，泰晶因为它的产品结构比较均衡，整体都有盈利能力的提升，但是它的产品结构比较均衡，而且它可能有一些提价的定价在后面才开始执行的，每个公司在财务报表中的体现也不完全是同步的，但是你都能看到这两个公司盈利能力环比提升是非常明显的，主要反映两个信号：第一，这个行业的景气度和供需价格整体都挺好；第二，这两个公司整体的产品结构都有比较大的变化。

【提问】：我可以理解为现在这个阶段惠伦它高端产品占比会相对高一些，但是泰晶由于它的技术储备可能未来放量的空间会更大一点吗？

【主持人】：我觉得从两个方面去理解：第一是看直接的产品形态，前面我提到三个，可以理解成中高端的产品，小型化、高频和温补的，哪个公司占比高，这是一个很重要的信息，这是第一个。

    第二个，我有提到晶振这个行业是元器件里面跟IC比较像的一个产业，它可以分成前道和后道，也要看一下这个产品里面，你是侧重在哪道？比如说你做的是一个高端的产品，但是如果你的晶片是外采的，整个流程主要集中在封测这道。当然了，也有另外一种情况，晶片也是你自供的，封测也是你做的，这个当然是最好的。

    我向你提供两个角度：第一个要看他们出货、销售的产品形态；第二个要看他们这个产品形态里面自身的工艺环节是在哪个环节，这两个都很重要。

【提问】：好的，谢谢。

【提问】：老师再请教一个问题，芯片这块他们自给力怎么样，还是说一些泰领克、西铁成（音）也会给他们提供很多晶片。

【主持人】：晶片的自供，如果是传统机械加工的，现在应该自供率都比较高，核心要看现在小型化和高频这些高端光刻的自供率，这个我还没有特别明确的数据，但是从公开的信息中可以看到，泰晶应该过去两年就已经达到了规模量产和出货的这么一个阶段，惠伦应该也是在加速量产的这么一个节点。

【提问】：您说的是指高频率的是吧？

【主持人】：对，小型化光刻的。

【提问】：明白，谢谢。

【主持人】：各位投资人那我们要不就先这样，我看时间也比较长了，辛苦大家周日的时间。

    最后我简单做一个总结，IoT肯定是一个大趋势、大机会，未来三五年应该是非常景气的大方向，这里面它的产业投资逻辑是一个反过来的漏斗逻辑，每个应用都有机会，不同通信传输技术也有机会，上游漏斗的聚焦、收敛在元器件里面，晶振是拉动非常大的，主要是因为基数相对效，拉动效应增长的也大，这个壁垒很高，中国的公司现在在客户端、工艺端、上游的核心设备、材料里面进展都非常快，享受了行业增长、份额提升和自身盈利中枢提升的三大增长逻辑，并且这个增长的空间是比较大的。所以今天我们开这个电话会是作为整个晶振系列的第一场，我给大家先整体自上而下的汇报一下这个行业的大逻辑，当然了，很多细节这个行业是比较专业的，还有很多公司的一些情况，后面我们也会组织电话会跟大家做一个沟通。

    还有就是我们天风下周周三周四在上海有一个物联网大会，有很多相关的上市公司，包括泰晶、惠伦都会来参会，大家可以来我们这里跟上市公司做一个沟通，还有泰晶的董事长喻总也会在会场上做一个专题的报告，大家可以去听一听。今天整体的内容就到这里，非常感谢大家的时间，欢迎大家多多关注这个系列后面的内容，谢谢大家，大家再见。