1、据供应链表示，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划2026你那-2030年量产，可使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。

2、大摩爆出增量环节：英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

3、【三星电机加快开发半导体玻璃基板 预计于9月提前完成中试线建设】《科创板日报》9日讯，消息人士透露，三星电机正在加快开发半导体玻璃基板，中试线建设预计完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。

玻璃基板介绍：

目前PCB 通常由玻璃纤维和树脂混合制成，下面是铜层和焊料层。这种材料对热很敏感，当温度过高时会降低芯片性能，因此透过热节流仔细控制晶片温度，代表芯片只能在有限时间维持最高性能，再降回较慢速度，以降低温度。

改用玻璃基板后将大幅提高电路板能承受的温度，使芯片在更高温度下运作，并在更长时间内维持最高性能。此外，玻璃基板具有扁平特性，能进行更精确雕刻，使元件间距离更近，增加任何给定尺寸内的电路密度。

玻璃基板可能成为各国共同完成的新领域，除基板制造商外，将吸引全球IT 设备制造商和半导体企业参与。随着逐渐芯片微缩，将面临物理极限，部分业界人士认为，新材料是保持发展速度的关键。

更重要的一点：我国芯片或换道超车的机会来了！！！

“玻璃板”上造芯片！央视披露我国芯片或换道超车

http://k.sina.com.cn/article_6362632222_m17b3e101e033015odq.html

【“玻璃板”上造芯片！#央视披露我国芯片或换道超车#】#我国研制第三代玻璃穿孔技术#近日，我国芯片团队研制第三代“玻璃穿孔技术”，用玻璃晶圆代替传统硅晶圆，成本可降低50%左右。研发团队人员表示，这种新集成方式或使我国芯片技术换道超车。

成都迈科公司是玻璃基板TGV领域绝对的龙头企业，更多介绍看官网介绍：

成都迈科官网：http://www.cdmicrotech.com/

成都迈科：走进新质生产力丨中央电视台专题报道我司三叠纪TGV中试生产线http://www.cdmicrotech.com/doc_27819412.html

上面《央视报道》的玻璃基板上造芯片便是 成都迈科公司，帝尔激光参股。实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——帝尔激光自主研发。帝尔激光在TGV技术上相关产品目前已经实现小批量订单。

沃格光电：沃格光电的TGV技术位于全球领先水平，其产品能够实现各类芯片包括存储芯片的多层堆叠（2.5D/3D垂直封装）。此外，公司还拥有玻璃基镀铜通孔技术，可以根据需要进行定制。

相关概念个股梳理：          

设备：

帝尔激光：TGV激光微孔设备进度第一，2023年3月出货

德龙激光：TGV激光微孔设备进度第二，拥有玻璃激光微孔设备产品

盛美上海：半导体电镀设备营收A股第一，9.4亿

三超新材：倒角砂轮可用于产品倒边工序

技术：

沃格光电：TGV玻璃通孔技术进度第一，国内唯一达到玻璃瞳孔10微米级别企业

雷曼光电：TGV玻璃通孔技术进度第二，TGV玻璃基板产品已具有小规模生产力

五方光电：TGV玻璃通孔技术进度第三，用于3D半导体封装的TGV已送样。

材料：

天承科技：TGV电度液产品已推向下游测试验证。