1、公司国内电子级环氧树脂龙头,年产15万吨,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。
3、公司获得英特尔认证的高频高速板,使用自行研究开发相关PPO高频高速材料,并已取得十余项发明专利。
4、环氧树脂用途广泛、种类较多,公司现有生产线具有相关产品生产能力,公司以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
我们预计国产abf载板材料的市占率26年将达到30%。算力需求暴增下,保守估计下,abf载板材料全球市场后续年化增速将稳超30%。再根据23年全球销售额7e美金计算,26年全球abf载板材料市场将达到15.3e美金!参考味之素该品的发展史,宏昌独占国内市场概率极大,参考味之素平均毛利率20%,合理预期下,26年abf载板材料业务预计能为宏昌电子提供6.8e人民币利润贡献,30%的行业增速下,26年PE可以给到25倍,180e市值的纯增量。目前市值90e,保守看260e+。