易天股份：在半导体封装领域，公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）的芯片键合/固晶工艺，相关设备目前已进入DEMO阶段

易天股份：公司柔性OLED UTG贴附生产线采用更高精度SHEET机械结构，导轨运行直线度及贴附胶辊直线度相比普通结构有较大提升，解决了超薄UTG产品转写和贴附过程中水波纹等工艺难题

易天股份:公司专业提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案,提供国产化设备,实现进口替代

易天股份：目前，公司相关半导体新工艺玻璃基板封装材料或技术正处于工艺验证和研发过程中

（来自韭研公社APP）

易天股份：公司柔性OLED UTG贴附生产线采用更高精度SHEET机械结构，导轨运行直线度及贴附胶辊直线度相比普通结构有较大提升，解决了超薄UTG产品转写和贴附过程中水波纹等工艺难题

易天股份:公司专业提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案,提供国产化设备,实现进口替代

易天股份：目前，公司相关半导体新工艺玻璃基板封装材料或技术正处于工艺验证和研发过程中