异动
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本命年
2024-06-12 19:15:18
谢谢
@伏白的交易笔记: 一. 半导体制造设备概览半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。按工艺流程,可分为前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。其中光刻机
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