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台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
赛亚人炒股
超短低吸的韭菜种子
2024-06-13 11:06:44
作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者持有相关标的,下一个交易日内没有卖出计划。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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真知无价,用钱说话
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  • 只看TA
    06-13 12:55
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  • 赛亚人炒股
    超短低吸的韭菜种子
    只看TA
    06-13 12:49
    助力先进封装技术,日本电气硝子推出玻璃陶瓷基板材料  日本也在搞这玩意儿 产业趋势啊。
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  • 韭久为功
    蜜汁自信的老韭菜
    只看TA
    06-13 12:36
    谢谢分享!
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