先进封装+第三代半导体+VR 1、公司对外销售的部分固晶机产品适用于平板级封装形式（FOWLP）。 2、公司固晶机产品可适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件。 3、公司产品主要运用于半导体封测环节，推出了转塔式测试分选机、探针台、固晶机等，并与扬杰科技、通富微电、华天科技等优质客户建立了良好的合作关系。 4、公司拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，在VR/AR/MR显示设备领域，可提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED镜片光学硬对硬贴合设备、VR 贴膜设备等设备。 5、目前公司已拥有MIC系列平板电机等多款主打品牌电机，以及滚珠丝杠、驱动器等多样核心零部件产品，可应用于半导体、锂电池、3C、激光加工机床等众多行业领域。