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97-C罗
超短低吸
2024-06-20 15:05:03
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@追牛寻金:
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆来源:IT之家作者:沛霖(实习)IT之家 6月 20 日消息,IT之家援引日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露,矩形基板目前正在试验中,尺寸为510 m
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