先进封装是指将芯片封装技术与封装材料、封装结构、封装工艺等相结合的一种新型集成封装方式。
在摩尔定律发展放缓的背景下,先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成,优化电气连接,满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。
先进封装是由封装材料和封装设备,这两大类构成。
封装材料
封装材料是由IC载板,电镀液,环氧塑封,键合胶以及其他材料组成。
IC载板:兴森科技,深南电路,沃格光电
电镀液:上海新阳,天承科技,艾森股份
环氧塑封:华海诚科
键合胶:鼎龙股份,飞凯材料
其他材料:有研新材,安集科技,德邦科技,联瑞新材
封装设备
封装设备是由减薄机,划片机,固晶机,键合设备,塑封,电镀设备,测试机,分选机,封装公司这9部分注册。
减薄机:晶盛机电,迈为股份,华海清科
划片机:大族激光,光力科技
固晶机:快克智能
键合设备:芯源微,拓荆科技,奥特维
塑封:耐科装备
电镀设备:盛美上海
测试机:长川科技,华峰测控
分选机:长川科技
封装公司:深科技,通富微电,华天科技,长电科技