涨跌幅:20.00%
涨停时间:10:33:36
板块异动原因:
科技/消费电子;苹果股价创历史新高,重回美股第一。此前有产业链人士表示,苹果上调iPhone 16系列今年备货目标至9000万部左右。
个股异动解析:
半导体封装测试+华为+芯片
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业,2023年先进封装营收占比39.57%,形成年产超150亿只半导体器件生产能力。
2、公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
3、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ,能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构;在DFNO603系列封装领域,公司已将最小封装尺寸降低至300um。
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