公司的金属成形机床业务主要产品包括数控折弯机、数控转塔冲床、压力机等主机产品和钣金自动化柔性加工设备、卷板加工机械等自动化成套生产线，其中钣金加工机床国内领先，数控转塔冲床和数控折弯机规模效益在国内同行业皆处于领先水平，轿车板材加工的数控飞摆剪切线和数控开卷落料线技术性能达到国际一流水平，实现进口替代。

     亚威股份与关联方共同投资的威迈芯材，目前已经完成了对韩国WIMAS100%股权的收购。韩国WIMAS主要从事半导体化合物的研究、制造和销售，主要产品包括PAG（光致产酸剂）、TDMAZ（锆前驱体）、PI（光触媒）等半导体高端光刻胶的核心主材料。后期威迈芯材计划在国内建厂，实现相关技术的国产化落地和延伸拓展。

     公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务。2022年9月21日公告称对苏州芯测电子有限公司的投资系公司布局高端存储芯片测试机业务， 拓展面向半导体的精密自动化设备，是围绕精密激光设备行业下游的产业布局，不属于财务性投资。

亚威股份： 海力士HBM存储测试设备 。子公司苏州芯测电子收购的韩国GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商，供货于海力士、安靠等行业龙头。目前产品也在长鑫长存送样验证中。

【三星、SK海力士拟引入激光剥离技术改进HBM晶圆加工技术】三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术，将HBM的晶圆剥离（脱键合）工艺改为激光技术，目标是防止晶圆翘曲。三星电子和SK海力士正在考虑各种方法，包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从HBM4 1层开始引入。 

据悉三星电子和SK海力士，最近正在与合作伙伴一起开发将HBM用晶圆剥离（解键合）工艺改为激光方法。

晶圆解键合是在工艺中将变薄的晶圆从临时载片上分离出来的工作。半导体制造过程中，主晶圆和载体晶圆是通过粘合剂粘在一起的，然后用刀片剥离，因此被称为机械解键合。

随着HBM的层数增加，如12层或16层，晶圆变得更薄，使用刀片分离的方法面临极限。晶圆厚度小于30微米时，担心会损坏晶圆，因此蚀刻、抛光、布线等工艺步骤增加，同时需要使用适应超高温环境的新型粘合剂，这也是两家公司选择使用激光而不是传统机械方式的原因。