一、主营业务
公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从 1μm 逐步提升至 130nm1，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
发行人已掌握 130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域，发行人工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
公司以特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商的发展需求，不断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，逐步进入国内多个大型特色工艺晶圆厂供应商名录，一定程度上推动了我国半导体掩模版产业的国产化。
公司是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，此外还获得广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等。截至 2023 年 6 月 30 日，公司拥有发明专利 15 项，实用新型专利 26 项，计算机软件著作权 31 项。
（二）发行人产品主要用途
发行人主要产品为掩模版，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技术信息。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。掩模版广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。
相比较而言，半导体掩模版在最小线宽、CD 精度、位置精度等重要参数方面，均显著高于平板显示、PCB 等领域掩模版产品。
掩模版是半导体制造工艺中的关键材料，用于半导体制造的光刻环节。半导体制造的光刻是指通过曝光工序，在晶圆表面的光刻胶上刻画出电路图形，然后通过显影、刻蚀等工艺流程，最终将电路图形转移到晶圆上的过程。掩模版在半导体生产中的应用如下图所示：
半导体器件和结构是通过生产工艺一层一层累计叠加形成的，芯片设计版图通常由十几层到数十层图案组成，芯片制造最关键的工序是将每层掩模版上的图案通过多次光刻工艺精准地转移到晶圆上（如下图所示）。半导体光刻工艺需要一整套相互之间能准确套准的、具有特定图形的“光复印”掩模版，其功能类似于传统相机的“底片”。掩模版是半导体制造工艺中最关键的材料之一，其品质直接关系到最终产品的质量与良率。
（三）发行人主营业务收入情况
1、按照基板材料划分的主营业务收入
发行人生产的掩模版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩模版、苏打掩模版两类，具体图示和介绍如下：
2、按照下游应用领域划分的主营业务收入
发行人产品主要聚焦于半导体掩模版，产品主要应用于功率半导体、IC 封装、MEMS 传感器等半导体领域，亦涵盖光学器件等其他领域。报告期内，发行人按照下游应用领域划分的主营业务收入情况如下：
二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况
（一）公司所属行业及确定所属行业的依据
根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021 年版）》，公司产品属于“先进半导体材料和新型显示材料”中的“光掩膜版”；根据《产业结构调整指导目录（2019 年本）》，公司主营业务属于“信息产业”中的“新型电子元器件”，属于“鼓励类”领域；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司主营业务属于“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”和“1.2.4、集成电路制造”。半导体和集成电路产业是我国当前重点发展的战略性新兴产业之一。
三、行业情况
1、半导体掩模版行业概况
半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂 商两大类。由于 28nm 及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大，各家用于 芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密且制造难度较大，因此先进制 程晶圆制造厂商所用的掩模版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三 星、台积电、中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。对于 28nm 以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术 要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。根据贝恩咨询发布的《中 国半导体白皮书》，全球晶圆制造代工收入中 28nm 以上制程的收入占比约为 55.38%，占据晶圆代工大部分收入。
根据 SEMI 数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比 65%，独立第三方掩模厂商规模占比 35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国 Photronics、日本 Toppan 和日本 DNP 三家公司所控制，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。
由于半导体掩模版具有较高的进入门槛，国内半导体掩模版主要生产商仅包括中芯国际光罩厂、迪思微、中微掩模、龙图光罩、清溢光电、路维光电、中国台湾光罩等。中芯国际光罩厂为晶圆厂自建工厂，产品供内部使用；清溢光电、路维光电产品以中大尺寸平板显示掩模版为主，半导体掩模版占比较低。发行人是国内屈指可数的第三方半导体掩模版厂商，工艺水平、出货量及市场占有率居国内企业前列。
2、独立第三方掩模版厂商市场份额将不断增大
半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术的特点。晶圆制造厂商自行配套掩模工厂，主要是出于制作能力的考量，但随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升，自建掩模工厂的诸多弊端逐渐体现，如设备、人工投入巨大，生产环节过于复杂，成本过于昂贵等。第三方半导体掩模版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势，具有显著的规模经济效应。在技术水平、产品性能指标符合要求前提下，独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。
由于掩模版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及到芯片设计公司的重要知识产权，第三方半导体掩模版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥梁，能够更好地发挥信息隔离功能，芯片设计公司更倾向于将芯片设计版图交给第三方掩模厂进行掩模生产以保证自身的信息安全。总体来看，随着技术水平不断提高，第三方独立掩模版厂商竞争优势将不断体现，市场份额将持续增加。
3、半导体掩模版行业具有较高的需求稳定性
由于掩模版产品在半导体生产中起到光刻模具的功能，可多次曝光、重复使用，因此掩模版产品需求不仅依赖于半导体行业的整体规模情况，更依赖于下游半导体行业的产品创新。半导体创新产品越多，掩模版需求量越大。国内半导体掩模版需求推动因素如下：
①半导体产品不断迭代创新：随着我国半导体芯片行业的国产替代推进，技术水平、工艺能力不断进步，芯片设计公司将会不断推出新的产品，对于掩模版的产品需求不断增加。
②半导体掩模版具有部分逆产业周期特性：当半导体行业处于下行周期，晶圆制造厂商的产能利用率不足时，为了提升产能利用率，晶圆制造厂商会向众多的中小芯片设计公司提供晶圆代工服务，从而生产的半导体产品类型亦会增多，相应增加掩模版的需求量；同时当下游需求低迷时，芯片设计公司将通过设计新产品刺激市场，提升销量，新产品也会带来对掩模版的增量需求。
③半导体产品种类繁多，应用广泛：与产品种类较为集中的平板显示行业相比，半导体行业的产品种类繁多、工艺多样、应用广泛，不同类型的产品应用于不同的终端场景，如消费电子、人工智能、汽车电子、新能源、工业制造、无线通信、物联网等，掩模版的需求此消彼长，不容易因某单一行业波动而产生较大的需求影响。
综上所述，半导体掩模版行业具有较强抗周期行业特性，需求稳定性较高。
4、半导体掩模版市场需求分析
根据 SEMI 最新的《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast），预计全球 2021 年至 2023 年将新建 84 座大型芯片制造工厂，总投资额超 5,000 亿美元；以新能源汽车为代表的细分市场持续推动半导体需求增长，在高需求背景下预计2022 年新增 33 家工厂、2023 年新增 28 家工厂。《世界晶圆厂预测报告》显示，2021 年至 2023 年，中国大陆预计将建设 20 座支持成熟工艺的大型芯片制造工厂。
根据 SEMI 数据、CEMIA 数据，全球半导体材料市场规模呈现稳步增长态势，从 2017 年 469 亿美元增长至 2022 年的 727 亿美元，年复合增长率为 9.16%，预计 2023 年规模为 794 亿美元；中国大陆半导体材料市场规模快速增长，从 2019年为 87 亿美元增长至 2022 年的 129.7 亿美元，年复合增长率为 14.24%，预计2023 年规模为 148.2 亿美元，增速远超全球半导体材料市场。
根据 SEMI 数据，作为半导体材料的重要组成部分，掩模版占半导体材料市场规模的比例约为 12%，仅次于硅片和电子特气，具体情况如下：
由此推算，2023 年全球半导体掩模版市场规模为 95.28 亿美元，2023 年中国半导体掩模版的市场规模约为 17.78 亿美元。未来随着半导体行业容量的持续上升，半导体掩模版市场规模将不断提升。
四、竞争对手
（七）行业内的主要企业
发行人同行业内的主要企业包括：美国的 Photronics，日本的 DNP、Toppan，中国台湾光罩和中微掩模、迪思微、清溢光电、路维光电等。上述企业的基本情况如下：
1、Photronics（福尼克斯）
Photronics 成立于 1969 年，总部位于美国康涅狄格州，于 1987 年在美国纳斯达克市场（NASDAQ）上市，股票代码 PLAB。美国 Photronics 目前在全球范围内拥有 11 家工厂，主要产品为集成电路和平板显示用掩模版，公司拥有全球领先的 IC 和平板显示掩模版技术。
2、Toppan（日本凸版印刷株式会社）
Toppan 成立于 1900 年，总部位于日本东京，在东京证券交易所上市，股票代码 7911。日本 Toppan 是一家多元化的大型集团公司，其业务分为以下八个模块：内容创作、安防解决方案、纸质包装、阻隔薄膜、装饰材料、显示元器件（彩色滤光片、金属掩模版等）以及半导体解决方案（包括半导体用掩模版、半导体封装等）。
3、DNP（大日本印刷株式会社）
DNP 成立于 1876 年，总部位于日本东京，在东京证券交易所上市，股票代码 7912。DNP 是日本最大的印刷及媒介公司之一，涉及以印刷技术为核心的多个业务领域，其电子器件业务包括半导体芯片掩模版、硬盘驱动器用引线框架、LED 用金属板、相机模块、图像处理系统 LSI、电子纸显示系统、微机电产品等。
4、中国台湾光罩
中国台湾光罩成立于 1988 年，于 1995 年在中国台湾证券交易所上市，股票代码 2338。中国台湾光罩的主要产品为半导体芯片掩模版，目前可以采用 OPC及 PSM 技术量产 0.18、0.15、0.11 及 0.09 微米的掩模版产品。
5、中微掩模
中微掩模成立于 2007 年，是一家专业从事 0.13μm 及以上水平的高端集成电路掩模生产和技术开发的高科技公司，可提供 0.35～0.13 微米工艺节点的掩模版产品。
6、迪思微
迪思微成立于 2012 年，隶属华润微电子代工事业群，是华润微电子旗下从事掩模代工业务的专业公司，专注于半导体掩模版的研发、生产和制作。迪思微可提供 0.13μm 工艺节点的掩模产品。
7、路维光电
路维光电成立于 2012 年，科创板上市公司，股票代码 688401。目前路维光电已实现 180nm 制程节点半导体掩模版量产，满足先进半导体芯片封装、LED外延片、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用。2021 年路维光电半导体掩模版业务占比 19.51%，平板显示掩模版业务占比72.00%。
8、清溢光电
清溢光电成立于 1997 年，科创板上市公司，股票代码 688138。目前清溢光电已量产 250nm 工艺节点的 6 英寸和 8 英寸半导体芯片用掩模版，包括 IC 封装掩模版、LED 封装掩模版、集成电路代工掩模版等，2022 年清溢光电半导体掩模版业务占比 13.66%，平板显示掩模版业务占比 77.82%。
五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
2024年1季度 2023年度
营业总收入(元) 5972.29万 2.18亿
净利润(元) 2476.28万 8360.87万
扣非净利润(元) 2474.18万 8178.67万
发行股数 不超过过3,337.50 万股，超额配售选择权:
发行后总股本不超过过于过于 13,350 万股
行业市盈率:33.05倍(2024.7.20数据)
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):30.64(路维光电)、40.56(清溢光电)去除极值35.60
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):27.75(路维光电)、27.37(清溢光电)去除极值27.56
公司EPS静态不扣非:0.63
公司EPS静态扣非:0.61
公司EPS动态不扣非:0.74
公司EPS动态扣非:0.74
公司EPSTTM不扣非:0.68
公司EPSTTM扣非:0.66
拟募集资金66,320.00 万元,募集资金需要发行价19.87元,实际募集资金:6.17亿元.
募集资金用途: 1高端半导体芯片掩模版制造基地项目2高端半导体芯片掩模版研发中心项目 3补充流动资金项目
7月发行新股数量6支。6月发行新股数量4支。
是否有战略配售: 本次发行初始战略配售数量为 667.5000 万股，占本次初始发行数量的20.00%。
是否有保荐公司跟投:海通创新证券投资有限公司已足额缴纳战略配售认购资金，本次获配股数 166.8750 万股。
(科创板)
行业市盈率:33.05倍(2024.7.20数据)
行业市盈率预估发行价:20.16元，可比公司预估市盈率发行价静态:21.72元，可比公司预估市盈率发行价动态:16.81元。
实际发行价:18.50元,发行流通市值:6.17亿,发行总市值:13.86亿
价格区间:20.39元,最高:20.54元,最低:20.25元.是否有炒作价值:
动态行业市盈率预估发行价:24.46元。
上市首日市盈率:25(动)、27.21(TTM)倍.行业市盈率是否高估: 可比公司市盈率是否高估:
公司EPS动态不扣非:0.74公司EPSTTM不扣非:0.68
EPS-PE
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):27.75(路维光电)、27.37(清溢光电)去除极值27.56
发行公告可比公司:龙图光罩、清溢光电、路维光电 。
是否建议申购: 估值没有问题，所以，破发概率理论不存在。
上市首日开盘价:溢价%，市盈率。是否破发:
行业:半导体掩模版行业。
电子 -- 半导体 -- 半导体材料
所属地域：广东省
主营业务：物联网智能化硬件产品的研发设计、生产和销售。
主营业务：半导体掩模版的研发、生产和销售。
产品名称：石英掩模版 、苏打掩模版 、功率半导体 、IC封装 、MEMS传感器 、其他半导体
控股股东：-
实际控制人：柯汉奇、叶小龙、张道谷 (持有深圳市龙图光罩股份有限公司股份比例：26.39、26.39、19.61%）
关键词:公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。
公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从 1μm 逐步提升至 130nm1，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
掩膜版领域竞争对手:1、Photronics（福尼克斯）2、Toppan（日本凸版印刷株式会社）3、DNP（大日本印刷株式会社）4、中国台湾光罩5、中微掩模6、迪思微7、路维光电8、清溢光电9、龙图光罩
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