异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
华为今天公布芯片封装专利,关注德邦科技华海诚科
强迫症炒股
满仓搞的老韭菜
2024-09-06 11:28:05 山东省
作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者不持有相关标的。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
S
德邦科技
S
华海诚科
工分
11.13
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 11
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
评论(4)
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
saul
只看TA
09-06 12:52 []
文一科技产品就是封装模塑材料。
1
0
打赏
回复
投诉
无名小韭33300224
只看TA
09-06 16:29 黑龙江省
逻辑好,股价不支持,科创的票没戏
0
0
打赏
回复
投诉
无名小韭08050823
只看TA
09-06 13:25 四川省
感谢分享
0
0
打赏
回复
投诉
韭菜园丁丁
明天一定赚的萌新
只看TA
09-06 12:38 湖南省
感谢分享
0
0
打赏
回复
投诉
上一页
1
下一页
前往
页
确定要分配的奖金