个股异动解析:
电解铜箔+提议回购+真空磁控溅射一体机
1、公司是国内电解铜箔设备龙头供应商,拟投资 10 亿元,扩充复合铜箔及锂电铜箔设备产能。
2、2024年7月10日晚公告,公司董事长提议回购股票,金额不低于人民币3000万元不超过6000万元。
3、真空磁控溅射一体机无需水电镀次完成基膜双面镀1um 铜箔,均匀性及良率突出。2023年6月首台套产品完成交货进入调试后半段月底送样,在手意向订单超过10台,规划真空设备产能300台在半导体等多领域有应用。
4、2023年控股子公司洪田科技公众号消息,近日其“一步法”复合铜箔真空镀膜成套设备“真空磁控溅射一体机”,正式签订首批订单合同,金额约为7000万人民币,据悉客户为首个实验公司设备的汉嵙新材。
5、公司专注于油气钻采设备、 电解铜箔高端生产装备和超精密真空镀膜设备研产销及服务,为国内井口及井控设备领域的知名企业之一和国内电解铜箔设备龙头供应商。