半导体硅片+半导体功率芯片+回购进展+业绩扭亏 1、公司半导体单晶硅片加工在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。 2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。 3、截止2024年7月31日， 公司回购23万股，占总股本 0.18%，回购总金额约499万元（回购方案自2024年2月开始，金额为1000万元-2000万元之间，股价不超过40元/股）。 4、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及MOS等器件的制造。半导体功率芯片及器件广泛应用于激光打印机、CRT/TV显示器及大型医疗设备等领域。