泛科技;中国人民银行、科技部联合印发《关于做好重点地区科技金融服务的通知》,相关要求涉及提高对辖区内科技型企业、重点科技项目、制造业重点产业链和集群的金融支持力度。
个股异动解析:
光刻胶(PSPI)+FPC+汽车轻量化+膜材料
1、公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶,相比于传统光刻胶,PSPI光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料,可大大缩短工序,提高生产效率。目前公司相关产品仍处于研发阶段,暂未量产。
2、公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目,该项目产品主要应用在柔性电路板(FPC)的基板制造领域。
3、公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种哑光聚酰亚胺涂层及其制备方法”,授权日为2024年6月11日。
4、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等,为新能源汽车产业链相关产品。
5、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链;公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。