回复问询函+半导体抛光片清洗设备+先进封装+节能环保 1、2024年10月22日晚公告，对上交所公司募集资金相关事项的问询函进行了回复。 2、2024年10月21日晚公告，公司与河南庚源建设签署《石寺铝土矿上岭2矿坑地质环境修复治理及土地复垦工程》合同，工程总价暂定为4200万元，建设期263日历天。本合同若顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响，有利于促进公司未来业务发展。 3、子公司硅密电子已掌握从2到12英寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线以及单片清洗技术。公司规划2024年完成12寸的全流程清洗工艺设备的开发。 4、公司在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、光伏等领域客户，主要有士兰微、天合光能等。公司业务还拓展至高纯石英部件清洗设备、先进封装湿法设备等相关领域。 5、公司是一家为综合性生态景观、休闲旅游等领域提供规划策划、投资运营等服务的产业链一体化综合服务商。