分立器件+华为+光伏微逆 1、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。 2、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。 3、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。