腾云驾雾飞
游资
2024-11-12 17:38:44
至正股份： 1，子公司苏州桔云官网实锤供应先进封装设备给盛合晶微（HW公司先进封装，eg：海思麒麟芯片、AI算力芯片）； 2，并购AMMI可为2.5D、3D、chiplet、COWOS、HBM等先进封装提供材料和解决方案； 3，AMMI为整个行业领域内的世界级龙头，也是真正意义上第一次出现在A股；
@腾云驾雾飞：
至正股份子公司苏州桔云（国内先进封装设备领先），供应大港股份子公司苏州科阳先进封装设备。同时官网还实锤是盛合晶微、通富微电、长电科技、华天科技等封装大厂的核心供应商。至正股份，跨境吸收合并AMMI（台积电/日月光/ASMPT/通富微电的核心供应商），ASMPT护航其先进封装设备和材料平台，应用于2.
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