异动
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交易者奋斗
只买龙头的散户
2024-11-15 21:22:32
@韭菜团子: 先进封装+半导体+实控人拟变更为合肥国资+业绩扭亏 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 2、2024年10月23日权益变动公告,变动后合肥创新投持有公司股份17
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