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露笑002617（光大）

小小韭菜99

2021-06-28 18:00:05

光大～露笑科技股份有限公司于2020年10 月16日与合肥北城资本管理有限公司长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)签署了《合资协议》，协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”，并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。合资公司名称为“合肥露笑半导体材料有限公司”，注册资本2亿元人民币，该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设，公司占47.5%，合肥北城占 47.5%，长丰四面体占5%，合资公司为公司的参股公司，详见2020年10月19日披露的相关公告。
公司于2021年6月25日与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金拟认缴目标公司新增注册资本 9,500万元，露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本1,500万元, 详见2021年6月26日披露的相关公告。
截至本公告日，合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向
下游客户进行送样;合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成，并准备近期投产。
光大刘凯，董秘李总，合肥露笑负责人陈明
在sic产业有比较早的布局，最近和合肥市sic产业投资有新进展，6月25日和合肥产投签订增资协议，代表露笑科技sic产业得到认可;半导体sic衬底片送样检测通过，设备安装调试完成，争取年度量产出货导电型sic衬底。
Q:公司主营业务?
主营业务几大板块:(1)IPO时的电池线业务，比较传统但是很稳定，客户都是世界 500强，每年经营业绩没有很大变化，稳定增长。(2)光伏发电:旗下有400MW光伏电站，通过光伏发电提供稳定性现金流。(3)核心sic业务，包括设备和sic衬底。
陈明:最新技术进展
一年多夜以继日研发，在原来4寸的基础上，截至上个星期，全面掌握6寸导电型sic晶体生长工艺参数之间的各种耦合关系，中试线晶体生长成品率40%，具备可重复可批量生长的设备和技术条件。设备条件:我们自己就是设备供应商，根据工艺改进，过去2-3年内对长晶炉进行了3代优化，目前设备100%国产化，这次合肥项目100台设备已经完成出厂调试，正在工厂安装测试。技术条件:经过多轮参数优化，多家第三方测试机构测试，目前各工艺参数达到同行应用p级标准，向下游多家客户送样验证。

合肥露笑工厂:2020年11月开始建设，3月建设完成，6月份部分设备进厂安装，预计 7月底首批100台长晶炉安装完成，随着清洗设备测试设备等逐步到位，加工工艺进一步优化，9月基本可以实现6英寸导电级sic衬底片的小批量生产。
车规级导电级sic衬底片是一个世界级难题，是真正卡脖子的工程。难点:提高产量，稳定质量，规模化，产业化，降低成本，还有很长的路。国际上还是cree，II-VI，罗姆几家独大。而且国际已经开始10倍扩产，国内天科合达，山东天岳，河北同光在规模化建设，但是大家都在期待第一家量产的6英寸导电级sic衬底片，我们力争年底前形成规模化量产产能。
Q:技术来源和背景?
2018年开始涉足sic设备，和央企中科高年合作，从国外引进设备，进行第一代sic四六代兼容长晶设备的仿制研发;逐年开发，2019年具备sic长晶设备的生产。从18-19年，随着sic mos在特斯拉model3的应用，国际和国内市场起来，我们蓝宝石技术团队为基础，引进了国内sic第一人，中科院上海硅酸盐研究陈??教授共同进行sic长晶工艺开发，从 2020年5月份陈教授团队和我们合作制晶，结合我们原来蓝宝石切磨抛技术，和设备制造能力，通过一年开发。
陈教授团队从1998年开始涉足sic长晶技术，是国内3只顶尖sic技术团队源头之一(三个技术团队:中科院物理所陈小龙，山东大学培养的山东天岳徐现刚，中科院上海硅酸盐所的陈教授)
陈教授2012年以前一直在中科院工作，后加盟创立世纪金光，2015年上海师范大学教授，一直没有离开这个行业，2012年建立全国第一条2寸-3寸-4寸sic 中试长晶生产线，那时候sic市场化没起来，天科合达山东天岳等之前默默无闻，从model3开始这个赛道开始被人关注。
Q:合肥市政府在sic赛道做了非常深度尽调，我们和合肥市政府的合作关系?
合肥产投最近是最牛风投，随着名声出来，现在他们案头有各种项目，想要获得他们投
资也不是很容易的。我们去年就和他签订了投资合作协议，但是和投资蔚来一样，他们的产
投要真正入资进来时不见兔子不撒鹰，不看到我们的产品出来，得到验证，没有彻底尽调调
研，是不会真正出资的。对我们进行尽调，客户进行了访谈，下游规划进行了论证，是深思
熟虑的过程。
Q:下游进展?
在诸暨和上海中试线，完成6寸sic晶体生长过程中耦合关系确认，这个关系在合肥工厂一期100台设备中只需要复制参数即可，

一期5万片年产能，是按照40%的成品率进行产业化和规模化。下游客户对材料的品质已经进行了合格反馈，目前正在向下游应用客户，外延厂，器件厂，进行应用产品认证。
合肥总体建设进度:7月底100台设备初试调试完成，9月试生产，年底前小批量向客户出货。
Q:在给一些下游客户送样，验证周期，验证除了晶圆厂验证，是不是终端客户也要验证?外延片验证?公司做外延的想法?
车规级验证长一点，平台里的器件型号改变需要到工信部验证，新车型需要12-18个月。车企一旦应用之后就非常稳定。绝大多数新能源车企也都正在进入sic mos研发，新产品在不断出来。
电力电子上不需要那么长，外延厂已认证合格，能在上面做不同电压等级的外延，就可
以在下游厂商得到快速应用。
初期以电力电子为主要客户，后期2年后车规才能放量。B公司?(比亚迪么)可能明年年底全车系采用sic控制模块，认证时间和量摆在这，两年以后市场摆在这。
送样:一旦有头部客户认证，或者在外延厂得到初步稳定认证，材料拿到某一种标准，
市场认可之后，谁都能用。
CREE做材料，英飞凌，意法做器件，英飞凌和意法都在拼命想往上游走收购材料公司，cree和II-VI也都往下游器件走，不停开发器件应用。头部企业一定会想往另一级发展。 sic很难，特别是材料，不是一蹴而就的，我们第一步是材料做好，接下来有可能做外延，但是器件没有规划。
Q:下游客户车企的系列和厂家的意愿和进度? 大车企都走访了，可以私下到我们公司调研...
Q:产能测算，一年多少周，每炉每周多少片，每片多少钱?模型测算?有没有效率提升空间?
100台年产5万片是基于40%良率以后出来的数量，每台设备每月出4炉(生长期一周)，今年按照10个月，每年500片，100台就是5万片。
目前衬底每片900-1000美元，毛利40-50%。
成本测算:10%的良率能够打平。
Q:40%良率是基于实验室多少台炉子做出来的? 各个工艺参数耦合之后固化，我们这个工艺只要有一台达到这样，其他都是黑匣子控制
的软件复制。实验室达到什么良率，工业上就能达到什么良率。个别机台，几十台里有一两台怎么调都调不好，大部分根据以往4寸经验都可以调好。目前实验室8台炉子。
Q:良率达标，设定厚度多少叫做达标?

不追求国际那么先进(Cree 40mm以上);我们达到20mm就算达标(第一次切割后，切片之前)，以后每年会有适当增加。
Q:20mm能切多少片? 1mm切1.5片，20mm切30片。
Q:sic 成本比较贵，未来良率提升和成本下降的预期? 硅基和sic基的价格2-4倍，没有5-10倍。不同电压等级有区别，但基本都在2-4倍。未来价格预判，国际国内一致在为之努力。对技术团队内部考核每年衬底成本降低15-
20%。结合国际技术路线对成本考量，到2025年一定会在500美元以下。到那时候硅基和 sic基的成本差距会在2倍内，一些高电压大电流的功率器件会被sic替代和渗透。
Q:未来成本:炉子很贵，良率提升很难，长晶时间7天很难压缩，是不是成本没办法压缩?
未来降低成本的方式:(1)增加厚度:25-30mm，像cree到40-50mm，单位时间内长得越厚，成本越低。(2)切的薄不浪费:切割工艺提升最大，现在切割用0.16mm和 0.12mm，线切下去0.16mm的就浪费了，变成激光切，或者用英飞凌在收购的那家企业的切割工艺，又能下降1/4(3)良率提升到60-70%。
到这个情况下和硅基成本基本同样水平。
Q:未来3年产能规划?下游车厂对SIC MOS的推进进度?
产能进展和销售送样进展结合，第一批100台规模化中试量产线，会根据下游国内sic mos需求放量会建设相应产能。长晶设备自己生产，能在2-3个月内快速扩产。
技术发展:雷诺汽车和意法半导体战略合作公告，未来5年产能提前支付定金战略合作，sic材料和器件提前锁定。因为sic解决了电动汽车的几个痛点(续航，轻量化，功耗，高压需求)，总成成本降低，快充技术需求等，未来快充市场上50kw的快充充电桩需要48 分钟，sic mos 的150kw需要15分钟，350kw需要7分钟充满。
电动车市场:每两辆车需要1片sic6寸衬底片，未来国内500万辆车的时候，对衬底片需求会有很大爆发。国外cree 罗姆都在按照10倍扩产还不能满足需求。
国外技术最卡住我们的点是sic mos技术开发，乐观点今年年底明年年中会有部分厂家有成熟应用。随着国内大资本投入，国内功率器件厂sic fab厂，一条接着一条，投入试生产。积塔半导体，中科汉韵，泰科天润，启迪半导体等，不下10家sic fab厂。
明年需求很多，但是国内导电型衬底片规模化量产的稳定产能几乎是0，
Q:山东天岳和天科合达都有IPO公告，目前基于两个友商的报表，比较一下三个公司?三个公司契合三个技术流派，他们导电型也很少，三家公司的各自进展?
山东天岳和天科合达是行业前辈，已经做的很成功。从产品侧重点做一个介绍:

(1)山东天岳以半绝缘片为主，sic有两大类应用(射频应用，功率器件应用)，山东天岳的99%在半绝缘片，华为哈勃投资他们主要是用于射频器件，因为国外对我们禁运半绝缘片，前几年头部几家企业市场占有率比较稳定，发展比较好，这两年山东数科(二所)，河北同光等发展，在半绝缘片做的也不多。但是整个市场认为最具有爆发量的是功率器件，导电型的，用于新能源汽车的市场。
(2)天科合达以导电片为主，前几年规划产能是4寸，6寸比我们早，也出来了，但是真正大的量不知道，是我们追赶目标。
Q:射频类和功率类的技术区别?我们在6寸上是国内领先技术水平，
主要是电压等级不同，导电级用于600V以上，射频在600V以下，我们基于对未来市场的判断，现在基本不涉足半绝缘型。
Q:做设备的子公司的sic设备销售情况?我们做衬底，为什么会给竞争对手提供设备?
在市场没有爆发的时候，我们对sic设备销售情况公告了，但是18年之前大家不关注。几年陆陆续续有200台设备销售，目前在陆续交付当中。
核心技术不在设备，在工艺，而且我们自己使用的设备是陈教授自己在原来设备之上进行改造的6/8寸兼容的最新设备。
Q:一手做产品，一手卖设备，是不是即使其他厂家拿到我们的设备，如果在工艺上没有陈教授的技术，良率也做不到40%水准?更多侧重还是在产品上?对设备销售不会有太高预期?
是的。
前面的200台订单，一年能进入销售口径的有多少台，价格大概什么样，毛利率情况? 今年设备交付规划每个季度50台。
新订单预期?设备的市场空间?行业内头部企业都是自己做设备，部分企业外购。我们判断的核心是工艺，关键靠工艺自己摸索。设备规模像蓝宝石一样，当年产能达到数万台，但是真正形成产量的也就1000-2000台。按照中国疯狂投资理念，sic产能投资布局会在1万台以上。目前已经有3000-5000台在规划和预定，但是最终形成产量的估计也就1000- 2000台，在头部的一两家企业。我们公司策略:长晶工艺为主，设备方面有钱挣也会挣。
2000台包括了自己的规划产能吗?目前全中国有接近2000台2寸4寸6寸炉子，未来还有几千台产能发展。但是最终形成产量的不确定，三年以后行业一定会洗牌。
炉子的产能:生产炉子的人员配备每个季度生产100台。
产品相关规划:订单有多大，3个月内产能就能扩产到多大。到明年年底的规划是一期 500台。

Q:山东天岳和天科合达披露材料比较相似，硅酸盐所的技术是不是也是气相法?技术差异和优势?
我们有突破性进展就是因为方法上取得了和以往不同的技术，解决困扰多年的卡脖子问
题。
2-4寸的技术是相同的，6-8寸组晶方法和后续切磨抛工艺不一样，2-4寸国内外水平差不多，但是6-8寸有技术突破，良率差距很大，需要新技术替代原来234寸的技术。
Q:和天岳和天科合达的竞争中，他们做了三年以上，在下游市场开拓中有没有后发问题?有些期间公司在cree衬底，市场开拓的考虑?
下游客户如何考虑供应商:下游车企和功率器件厂两条腿走路，一条是国际cree和罗姆，但是只能拿到做样品和测试的量;另一条是完全国产化，国内各个sic fab和mos都在建设中，大概率到明年会有爆发增长，今年到明年大家都在抢赛道，验证过程中。不存在先发和后发，明年年底量产化，就能有一席之地。目前国内真正量产导电型衬底片的，没有。
Q:产能都是6寸的，cree在做8寸，我们的规划?
国外cree明确宣布6寸不再扩产了，明年年底之前建成第一条8寸产线;II-VI和GTAT陆续进入或者研发成功8寸产线，但是国内大家都是4寸为主，6寸个别头部企业建立了几百台产能，但是产量都没有上来。
6寸和8寸的替换:8寸产线要和下游8寸晶圆厂配套，世界上大量闲置的sic fab厂都是6 寸改的，8寸产品出来从切割，加工，封装测试整条产线，业内估计3-5年后才会对6寸市场形成威胁。在看得见的时间内国内可以大胆进行6寸建设。我们6寸刚开始进行，但是我们所有设备都是68寸兼容的。8寸技术我们有信心在不久时间内也能赶得上。
Q:sic衬底生产角度，8寸相比6寸的成本节省优势明显吗?还是更多成本是在晶圆生产端?
从我拿到的数据，成本影响不明显，但未来随着8寸产品技术提高，成本不确定。相信 8寸技术的优势会扩大的，因为刚出来，需要6-8年时间成熟。
Q:技术泄露?挖一批人会不会技术就泄露了?
涉及管理问题，陈教授说如果我把所有技术给你，你自己一时三刻做不出来，但是真正
的专家面前技术就是一层窗户纸。
cree和II-VI没有人进去过长晶和切割工厂，II-VI在福建的工厂只是切完以后的磨抛。我们真正核心的籽晶技术，各工艺参数等，只有两三个核心人物，单工艺段多人掌握，真正核心的东西不会被一两个人拿走。

Q:量和价决定未来盈利能力。量有新能源车起量，但是价格会不会继续往下?国内有一些原生态不是偷技术的，也能研发出来，国内继续砸资本投资，会不会变成产能过剩的行业?单片利润继续往下掉?
这是一个好的方向，但是5-8年内不会出现。
工业级应用，比如某款车放量，起来之后不可逆。电力电子开关，高铁开关之后，是完全替代IGBT的，市场不可逆，和消费级应用不一样，做射频和快充的有新东西出来会快速替换。

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