同兴达 002845 公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。相对于传统封装,该项目技术门槛高,盈利能力强,市场前景广阔。随着晶圆代工制程不断缩小,摩尔定律逼近极限,先进封装是后摩尔时代的必然选择。
集微网消息,10月15日,同兴达发布公告称,为了满足公司战略发展需要,同兴达与日月光半导体(昆山)有限公司(以下简称“昆山日月光”)签订了《项目合作框架协议》,公司拟在昆山投资设立全资子公司 同兴达半导体,注册资金为7.5亿元。用来实施“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”,有助于公司向产业链前端领域延伸布局,提升公司的综合性竞争力。
对此,有投资者在互动平台提问,同兴达的芯片金凸块封测项目被包装的挺高大上,既然这样,传统封测企业长电、环旭之类都没有发力,同兴达作为一个外行进入是不是很冒失?小股东的利益能保障吗?
同兴达在投资者互动平台表示,第一,公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一,主要应用于显示驱动IC(含DDI和TDDI)及CIS芯片,可以更好的实现芯片高密度、微型化,此为行业共识,何来包装之嫌?
第二,投资金凸块封测项目,进入先进封测领域是公司核心管理层深思熟虑后的战略举措:一是随着国家显示面板行业规模跃居全球之首,与之配套的上游产业环节如驱动芯片的设计、制造和封测等都将逐步本土化,这是客观的产业规律,带来的产业需求之巨显而易见;二是公司作为国内液晶显示模组龙头,每月采购驱动IC及CIS芯片过千万颗,与全球主流IC设计公司建立了良好的合作关系,建成封测产线后可承接上游IC设计公司拿到晶圆后的封测订单,进一步夯实合作基础;三是时不我待,目前中国大陆驱动IC封测产能较少,随着产业链转移,进入此细分市场的最佳窗口期已经出现。所以,投资金凸块封测项目并非冒失之举,而是助力国家半导体产业链发展、提升公司未来十年综合实力的战略布局。
第三,同兴达,取意共同兴旺发达,我们对外做大市场,对内做强管控,稳健务实的为每一个股东争取最大利益。我们也希望股东们能以产业之心、经营之道理解并支持公司的发展。(校对/日新)
芯片 新技术封装风口已起 同兴达002845 今天涨停 周一 1进2 !