这里先分享一篇Chiplet专家的会议纪要：

Chiplet专家会议纪要 

对于能构成chiplet每个小的Die的测试机，以后一定会卖得很火，测试机的咱可以这么说，比如说同样是100颗芯片，chiplet它所需要的测试机的量一定是比现在的这种soc芯片的测试机的量要大得多，为什么？因为你以前的话就是说很多时候我对于Die的测试，很多时候是抽检，但现在你要考虑我这一个chiplet里面有若干个Die，我给他定我给他定位就是他每一个Die都必须不能失效，这样我chiplet才能完整的发挥它的功能。

你但凡有一个Die失效了，可能这个chiplet就废了，我花了那么大的精力对吧？结果做出来的你具备这个里面因为一个小的带坏掉了，然后这个chiplet就废掉了，那我是非常亏的，就是说以前有一些小的Die，那种就是说不重要的就是一些可能数模混合的低成本的一些小的存储芯片什么的，可能大家都是抽检，差不多就得了。然后现在他从抽检变成了要全检，那就想象一下从抽检到全检，是不是我必须大量的购置测试机，才能满足我从抽检到全检的变化，这个是我们觉得一定是因为就是说如果chiplet真的发展起它的这个投资机会在哪，我觉得这个是最确定的。有点给矿工卖水的人富的比矿工还快这种感觉。

其中提到，后续chiplet封装技术产出的芯片需要全检，这就给半导体测试行业带来了新增长

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