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散户
2021-08-12 12:00:05
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@练心一剑:
(报告出品方/作者:民生证券)1 全球高景气,晶圆厂积极扩产开启设备向上周期1.1 前道+后道设备占比达 80%,大陆市场已迅速崛起芯片制造可分为硅片制造、场效应管制作(前道工序,FEOL)、布线(后道工序,BEOL) 和封测四个环节:1)硅片制造:上游硅晶圆
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