中际旭创募集资金30亿元 扩大光模块业务研发和生产基础
ICC讯 1月26日,中际旭创发布《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》,对经公司第四届董事会第五次会议、2020 年第二次临时股东大会审议通过的债券预案进行详细说明。根据之前公告,本次发行募集资金总额不超过人民币300,000.00万元(含发行费用),募集资金在扣除相关发行费用后,将主要投资用于苏州旭创光模块业务总部暨研发中心建设项目、苏州旭创高端光模块生产基地项目、铜陵旭创高端光模块生产基地项目和补充流动资金及偿还银行贷款。—— 苏州旭创光模块业务总部暨研发中心建设项目该项目分为收购“苏州工业园区建胜产业园发展有限公司100%股权项目”和“苏州旭创光模块业务研发中心建设项目”两个子项目。其中,中际旭创将利用州工业园区建胜产业园一期部分已建成面积装修改造作为苏州旭创光模块业务总部及研发办公基地,二期建成后,经适应性改造部分将作为苏州旭创光模块和芯片半导体相关产业研发基地。同时,为了扩大光通信模块产品架构,加强研发实力,结合目前光通信模块产业市场情况及国家政策背景,中际旭创决定建设研发中心项目,使其能够更加适应超高速率的通信领域产品更新换代,扩大市场份额并提高知名度, 取得核心技术领先地位,增强企业核心竞争力。据公告指出,光模块业务研发中心主要的研发内容包括共封光(CPO)互联通讯技术、光交换和智能光纤管理技术、基于硅光子技术的光子传感和人工智能、硅光芯片及其光模块、相干光通信技术、激光器芯片技术、下一代 800G 数通光模块技术以及自动化开发等。
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