（韭研公社www.jiuyangongshe.com）

1、事件驱动：11月3日公社前瞻PET铜箔产业化进程提速，近期多家企业宣布进军赛道，宝明走出强趋势，其它公司有望提升估值。复合集流体具备成本、安全、能量密度优势，是产业化发展趋势，目前主流生产工艺两步法/三步法需要用到的磁控溅射和电镀设备以及相关材料将会持续扩散。

2、新一代锂电集流体技术：PET铜箔密度小、厚度薄、抗拉强度较高，可替代电解铜箔，优良的屏蔽性能和抗外界电磁干扰性十分适合下游PCB集成电路，高能量密度、长寿命和强兼容性十分适合锂电池集流体。传统锂电铜箔直接材料成本占锂电铜箔总成本达83%，而PET价格远低于阴极铜价格，量产后将具备成本优势。

3、产业现状：近期受金美宣布量产复合铝箔和三孚新科一步法(市场空间很大，没必要内卷)订单影响，板块持续调整，接下来复合铜箔将于今年年底左右完成商业模式闭环，预计23年为量产元年，设备资本开支高点在25年以后，未来2-3年复合铜箔设备和材料可能都会处于供不应求状态。

4、设备与材料：

(1)设备厂商包括磁控溅射设备厂商和电镀设备厂商，预计2025年PET铜箔真空磁控溅射设备市场空间约33.4亿元，镀铜设备市场空间约46.5亿元。虽然我国真空镀膜设备国产替代正当时，但工艺效果不足，得到的薄膜密度差（只能达到理论密度的 95%）且附着力较小。

(2)材料端，光学级基膜技术壁垒高，对日韩厂商依赖度较高，基膜优劣影响复合集流体性能，目前国产材料快速前进。

预计到2025年，若PET铜箔渗透率届时提高到20%，对应PET铜箔需求量约为57亿平米，市场规模约345亿元。目前PET铜箔生产成本在每平米6元左右，高于纯铜箔的每平米4元，据三孚新科透露，其可将成本降到每平米3元左右。

5、相关公司：

设备端：东威科技(10月初磁控溅射设备发货，良率90%以上)、三孚新科(化学镀铜法、电镀液)、隆扬电子、振华科技(复合铜箔卷绕镀膜设备)；

材料端：万顺新材(电池铝箔产品覆盖8-20微米)、宝明科技(复合铜箔良率约83%)、双星新材(复合铜箔整体良率达到92%)、方邦股份(深耕电子屏蔽膜)、阿石创(靶材体系完整)。

（部分资料来自国信电新、中泰电子、东亚前海证券）