CMP抛光垫：国内市场接近20亿人民币，22年整体国产化率30%，断供催化下，预计SMIC抛光垫国产化率22年20%→23年50%，23年成长性边际提升。

鼎龙股份：泛半导体平台诞生 

【抛光垫】去年已率先实现规模化利润，未来随下游扩产、份额提升，持续放量，22H1净利率49%+。

 【抛光液】大品类全覆盖，两款产品已取得吨级采购，自研核心原材料研磨粒子，打破海外垄断同时提升 盈利能力。

 【柔显材料】YPI国内唯一实现量产出货供应商，大客户进入批量放量阶段；PSPI国内唯一在面板客户验证 通过、打破国外垄断的供应商，Q3开始批量出货。 

【先进封装材料】多款产品22H2送样验证，临时键合胶已开始产线建设，与国内主流封测厂达成战略合 作。 

【打印复印耗材】传统业务格局优化，硒鼓营收大幅增长，扭亏为盈，整体盈利能力修复。

 公司在第一成长线CMP Pad逐步在国内外同步发力期间，其他电子材料产品有望逐步推动公司天花板及未来 空间的发展，打开第二/三增长曲线，泛半导体材料平台诞生。