投资要点

半导体设备业务快速放量，公司业绩拐点有望出现

公司传统主业为房地产相关业务，2015年引入浦科投资为第一大股东，通过内生外延快速推进公司向半导体设备的战略转型。1）2018年收购凯世通，依托离子注入机正式切入半导体设备赛道；2）2020年牵头收购CompartSystems，纵向拓展半导体设备零部件；3）2021年携手宁波芯恩成立嘉芯半导体，布局薄膜沉积、刻蚀等环节，构建“1+N”半导体设备平台。公司半导体装备业务加速扩张，2022H1收入占比已超过50%。截至2022年中报披露，凯世通及嘉芯半导体订单合计近11亿元。随着半导体设备在手订单加速交付，我们判断公司业绩有望重回快速增长通道。

离子注入机：国产化率较低，看好国产替代加速

在自主可控驱动下，集微咨询预计中国大陆未来5年将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片，对半导体设备的需求将维持高位。离子注入技术壁垒仅次于光刻、刻蚀、薄膜沉积，我们中性预估仅2022-2026年中国大陆新增12英寸晶圆产能扩产，对离子注入设备的需求将达到520亿元。离子注入机为前道国产化率最低的环节之一，2022年1-10月份华虹无锡和积塔半导体招标中国产化率仅为3%，国产替代空间较大。在本土供应商中，凯世通聚焦价值量占比较高的低能大束流和高能离子注入设备，中信科在中能领域也具备一定竞争力。展望未来，基于离子注入设备较强的通用性，我们看好国产设备商由1至N快速放量。

离子注入设备快速放量，“1+N”平台化发展打开成长空间

公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，实现“1+N”平台化发展，纵向基于CompartSystems布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。1）离子注入机：2022H1凯世通累计新增集成电路设备订单超过7.5亿元，在手订单饱满，业绩有望迎来高速增长。展望未来，看好凯世通在实现从0到1突破的基础上，由1至N快速放量。2）横向：2021年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备，累计新增订单超过3.4亿元（截至2022年中报披露），平台化发展快速推进。3）纵向：2020年12月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头CompartSystems，进一步加强在半导体设备领域的产业协同效应，夯实核心竞争力。

盈利预测与投资评级：我们预计2022-2024年公司归母净利润分别为4.48、5.63和6.80亿元，当前市值对应动态PE分别为41、33和27倍。

作为离子注入机国产龙头，公司横向拓展实现“1+N”平台化扩张，纵向延展零部件业务，成长性较为突出，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：晶圆厂资本开支下滑、客户验证不及预期、转型风险等。