公司以国产化率极低的以太网物理层芯片为切入点,构建物理层产品、网络产品、网络处理器、SOC等多轮驱动的产品体系,包括百兆、千兆、不同端口数量的产品,是境内极少数实现多速率、多端口以太网物理层芯片大规模销售的企业。市场规模:2021年全球以太网物理层芯片市场120亿元,2025年有望突破300亿元,年复合增长率25%以上。另外车载领域,传统汽车总线技术以CAN总线为主,但无法满足电动化、智能化需求,而车载以太网可弥补CAN总线缺陷,未来智能汽车单车以太网端口有望超过100个,预计2025年国内车载以太网物理层芯片搭载量有望超过2.9亿片。收入结构:22年上半年工规级收入占67%、商规级占28%、车规级占1%,晶圆占4%;按传输速率划分,千兆芯片占比85%,百兆占比10%。综合毛利率44%,略低于瑞昱、博通、美满等公司,但在不断上升。产品力及下游客户:以太网物理层芯片是一种复杂的数模混合芯片系统,需要深厚的数字、模拟、算法全方位的技术经验和团队配合。前五大的美国、台湾厂商占据全球 91%份额。公司产品大多数填补了国内空白,百兆、千兆产品可替代国际同类产品。2021年公司全球市场份额约2%,提升空间广阔。客户含普联、盛科、新华三、海康、 汇川、大华等,车载百兆产品已通过AEC-Q100 Grade 1车规认证,并已产生收入。在研项目或长期增长点:2.5G PHY、车载千兆PHY、交换芯片、网卡芯片。募投方向:拟募集资金13亿元投入车载以太网、网通以太网、研发中心建设等项目。实际净募16.7亿。根据招股书数据,公司预计2022年收入4.0-4.2亿元,同比+57.6%到65.5%。IPO定价73.6亿柿值,上市前股东含哈勃、汇川、中移、小米等。
作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。