以太网交换芯片领域集中度较高,少量参与者掌握了大部分市场份额。博通的以太网交换芯片产品在超大规模的云数据中心、HPC集群与企业网络市场占据较高份额,为以太网交换芯片全球龙头。由于以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒,因此当前行业整体国产程度较低,国内参与厂商较少。
云计算的快速渗透、AI和机器学习的兴起、5G商用、WiFi6等通信技术的升级和企业信息化建设深入将快速推动中国以太网交换芯片市场增长,中国商用以太网交换芯片总体市场规模2016年为54.1亿元,2021年达到122.2亿元。
CPO,英文全称 Co-packaged optics,共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。
AI推动算力需求,CPO可以实现高算力场景下的低能耗、高能效。
A股唯一交换芯片企业:
688515 裕太微:公司招股书显示:
A股唯一自主产权以太网交换芯片企业,688515裕太微,深度受益于ChatGPT。