耐科装备：先进封装设备打破国外垄断
疯狂的镰刀
疯狂打赏的大户
2023-04-14 10:43:56
300%市值增长空间
公司半导体全自动塑料封装设备打破国外垄断。据媒体报道，日本TOWA、YAMADA等公司长期垄断半导体全自动塑料封装设备市场，由于芯片应用领域不断拓展，每年新增市场规模约40亿元。封测设备国产化率不足5%，国产替代刻不容缓！
根据通富微电出具的《确认函》，公司自动塑封设备总体性能表现优良，在多个指标上和行业龙头 YAMADA、TOWA基本相当，可达到国外设备性能功能95%以上，甚至部分性能指标已超越国外设备。
假设公司在每年新增的40亿市场中抢占30%的市场份额（实际由于国产替代可能份额更大），根据公司财报显示净利润率百分之21%，可以为公司每年带来净利润2.5亿，假设公司市盈率为40倍（上市公司半导体设备平均市盈率80倍）。保守估计可为公司带来市值弹性100亿，约为现有市值的3倍！
主营业务：从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。
产品类型：半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
产品名称：半导体封装设备及模具 、 半导体全自动切筋成型设备 、 半导体自动切筋成型设备 、 半导体塑料封装压机 、 半导体封装AUTO模具 、 半导体封装切筋成型模具 、 半导体封装MGP模具 、 模头 、 定型模 、 冷却水箱和定型块 、 后共挤装置 、 定型台 、 牵引切割机 、 熔喷模具
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耐科装备
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