光芯片+光通信上游+5G 1、2023年5月17日调研纪要显示，公司的50G产品已小批量发货，个别客户验证中。100G产品研发进展较顺利，主要的核心工艺难点、设计难点已实现突破，目前在和客户对标送样准备中。 2、公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD全流程自主可控的生产线，与国际前十大及国内主流的光模块厂商均有合作。公司光通信领域的产品包括2.5G、10G、25G、50G的DFB和EML光芯片、CW光源等产品。 3、公司作为国内稀缺的光芯片供应商，采用IDM全流程体系生产，产品主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。 4、公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。 5、在车载激光雷达领域，公司的主要产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。