盘前重点信息

1.TrendForce今日表示，受高阶GPU采用需求提升带动，预估2023年HBM需求量同比增长58%

2.苹果AR/VR头显可能配备议的高端屏幕

指数调整后又可以找冰点尝试参与，最近下午v起时的板溢价都挺不错

HBM作为存储里的新技术还没有充分演绎过，可以关注有没有低吸机会

【国金电子】联瑞新材:A股中唯一有HBM敞口的公司，强烈推荐!

HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装(GMC)全球真正GMC技术只有2家日系公司(S公司和 R公司)掌握，其中S公司为联瑞大客户(R客户正在突破过程中)。目前联瑞有供应一部分S客户存储用GMC需要用到45um/20umlow-α球硅和未来需要用到的low-α球铝，HBM敞口逻辑清晰!

高端布局必然收获高端成长!先进封装是支撑Al的关键技术，也是Al硬件中的价值增量点。公司在先进封装参与多个环节(EMC、CCL、 underfill)，并且各环节绑定的都是全球TOP级别客户，市场高端放量就将意味着公司的成长放量，建议高度关注！