st狼🐺退
只买龙头的站岗小能手
2023-07-18 08:36:22
长电科技，通富微电都还行
@戈壁淘金：
先进封装技术是多种封装技术平台的总称，SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域。封测厂(OSAT) 在异质异构集成具有优势，在SiP等方面已占据主要市场，而涉及前道工序延续的部分晶圆级封装和2.5D/3D封装领域，晶圆制造厂具有行业前沿技术。
先进封装已有
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真知无价，用钱说话
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